智能汽车单车MCU用量可达300颗，叠加持续缺货，汽车芯片的议价权牢牢掌握在供给端——以IDM模式为主的头部MCU厂商和晶圆代工厂手中，下游整车厂与Tier1更多是接受涨价的一方。价格传导呈现典型的“上游主导”特征：供给端凭借产能稀缺性和客户认证壁垒，不仅成功向下游转嫁成本，还获得了额外的涨价空间。

缺货如何重塑议价格局

从需求端看，智能汽车对MCU的需求量级已远超传统汽车。普通传统燃油车单车MCU需求约70颗，豪华燃油车约150颗，而智能汽车可达300颗。电动化带来的电池管理系统、动力控制系统，以及智能化所需的摄像头、雷达控制等，都大幅拉高了单车MCU用量。

供给端的结构性矛盾则更为关键。车用MCU普遍采用28-65nm成熟制程，以8英寸产线生产，但晶圆厂长期缺乏扩产意愿，导致面对需求复苏时严重短缺。即便厂商通过购买二手设备、重新分配产能等方式应对，整体扩产仍不积极。供给刚性叠加需求增长，使得车用MCU价格持续上涨——2022年四季度车用MCU价格环比涨幅在2%-5%之间，因不同型号缺料程度而异。

谁掌握议价权：IDM与代工厂的双重优势

议价权的核心在于“不可替代性”。全球车用MCU市场高度集中，瑞萨、恩智浦、英飞凌三家公司合计占据接近80%的市场份额，加上德州仪器、微芯、意法半导体，六家合计高达98%。这些厂商多采用IDM模式，自有晶圆厂加代工双轨生产，在制造和封测工艺上有深厚积累。

更重要的是认证壁垒的锁定效应：MCU供应商一旦通过整车厂或Tier1认证，基本不会被轻易更换。这意味着下游客户在缺货时几乎没有议价筹码，只能接受上游报价。而代工环节同样强势——台积电等主要代工厂在成熟制程方面没有新增投资，产能增长有限，进一步强化了供给端的定价能力。

常见问题

缺芯问题会彻底解决吗？

不会彻底解决。行业共识是至少在2025年之前，智能化对MCU用量的边际变化都在提升，而供给端扩产有限，缺货状况虽会有所缓解，但不会缓解太多，车用MCU价格将持续坚挺。

缺货对国产MCU厂商是机会吗？

是。持续缺芯导致进口芯片供给不足，下游客户开始寻求替代，本土主机厂与国内芯片企业可进行战略合作。预计本土车载MCU企业最快会在2023年真正实现放量，国芯科技、兆易创新等是代表性厂商。

2025年之后MCU需求会下降吗？

如果域集中式架构渗透率提升较快，可能导致单车MCU用量减少，但域控制器中的MCU或SoC性能更强、芯片价值量更高，整车主控芯片价值量不会明显下降。