智能汽车单车MCU用量可达300颗，较普通燃油车的70颗大幅提升，但产业链价值高度集中于海外IDM厂商。据行业数据，2020年全球车载MCU市场前三甲瑞萨、恩智浦、英飞凌合计占据接近80%份额，前六家海外厂商合计份额高达98%，本土厂商目前规模尚小，主要从车身控制等中低端应用切入，价值量有待提升。汽车芯片产业链的价值分配，本质上是IDM模式与代工模式的分工格局，而国产替代正处在从“能用”走向“放量”的关键窗口期。

需求端：单车用量从70颗到300颗的跃升

车载MCU的需求增长主要来自两条主线：

  • 电动化：电动车新增电池管理系统（BMS）需求，一个大的电池包内含多个小包，每个小包都需要MCU控制，相比燃油车MCU需求显著提升。
  • 智能化：智能汽车需要增加摄像头、雷达等智能硬件，其后端控制均需MCU，叠加座椅舒适性等功能，单车ECU及MCU数量可达300颗。

值得注意的是，2025年之后若域集中式架构渗透率提升，可能导致单车MCU用量减少，但域控制器内MCU或SoC性能更强，芯片价值量更高，整车主控芯片价值量并不会明显向下。

供给端：IDM巨头主导，代工厂分食成熟制程

全球车用MCU竞争格局高度集中，核心原因在于汽车芯片行业存在较高的认证壁垒和客户认证壁垒，MCU供应商一旦通过整车厂或Tier1认证后基本不会被轻易更换。

IDM模式厂商掌握全环节价值。瑞萨、恩智浦、英飞凌等海外厂商成立时间均超过15年，在制造和封测工艺上有深厚积累，以IDM模式（设计+制造+封测一体化）为主，部分产品由自有晶圆厂生产，同时将部分成熟制程产品外包给代工厂。例如，瑞萨自2005年起将110/130nm产品外包给台积电，恩智浦自2016年起将28nm产品外包给台积电，英飞凌自2017年起将16nm产品外包给台积电。

代工厂获取成熟制程代工价值。车载MCU普遍采用28-65nm成熟制程，以8英寸产线生产为主，主要代工方为台积电，中芯国际、华虹等厂商亦有参与。由于晶圆厂此前扩产意愿不足，面对汽车需求复苏，MCU等成熟制程芯片出现持续短缺，车用MCU价格持续上涨。

国产替代：从小规模切入到放量窗口

海外厂商的垄断地位为国产替代提供了清晰的空间。据行业数据，2020年全球车载MCU市场规模约62亿美元，预计2025年增长至102亿美元；而国内车用MCU市场规模2020年仅约6.4亿美元，不到全球规模的10%。

持续缺芯与本土主机厂崛起为国产厂商提供了双重机遇：

  • 供给缺口倒逼替代：持续的缺芯和疫情对全球供应链的冲击，使进口芯片供给严重不足，下游客户开始寻求替代方案。
  • 本土产业链协同：本土主机厂尤其是造车新势力销量规模相对较小，国内芯片企业规模也不大，双方可以互相扶持、战略合作。

从落地进展看，国芯科技的车规级MCU已通过认证并投放市场，覆盖车身控制、车辆网关、发动机控制等领域；兆易创新作为通用型MCU龙头，在车规市场起步较晚但后劲较足，已有国内重点车企导入其MCU产品。预计本土车载MCU企业将在2023年真正实现放量。

常见问题

为什么汽车MCU市场集中度如此之高？

主要因为汽车芯片的认证壁垒和客户认证壁垒较高，MCU供应商一旦通过整车厂或Tier1厂商认证后基本不会被轻易更换。海外IDM厂商在制造和封测工艺上有深厚积累，且发展较早，形成了先发优势。

国产MCU厂商主要从哪些领域切入？

目前国产厂商主要从车身控制、车灯控制、车窗控制、空调面板等中低端应用领域切入，部分厂商已进入发动机控制、电池管理系统等核心功能领域。相比海外厂商在动力总成、安全气囊等高安全等级领域的布局，国产厂商的价值量仍有较大提升空间。

缺芯问题会彻底解决吗？

行业共识认为，至少在2025年之前，智能化对MCU用量的边际变化都在提升，而台积电等主要产能来源在成熟制程方面近期没有新增投资，车载MCU缺货状况会有所缓解，但不会彻底解决，车用MCU价格预计将持续坚挺。