智能汽车单车MCU用量可达300颗,远超普通燃油车的70颗,这一变化背后是汽车从机械产品向智能终端转型的必然结果。车载MCU下游需求结构的核心变化在于:电动化带来电池管理系统(BMS)等全新MCU需求,智能化则通过传感器、域控制器等硬件大幅推高单车用量,推动车载MCU从“功能控制”向“智能控制”升级。
单车MCU用量:从70颗到300颗的跃升
车载MCU的需求量与汽车电子电气架构直接相关。通常一个ECU(电子控制单元)中至少配备一颗MCU,出于安全考虑有时会配备两颗。根据行业研究数据,不同车型的单车MCU用量差异显著:
| 车型类别 | 单车MCU用量(颗) |
|---|---|
| 普通传统燃油车 | 70 |
| 豪华传统燃油车 | 150 |
| 智能汽车 | 300 |
从燃油车到电动车,MCU需求已明显增加——电动车需要电池管理系统,这是一块完全新增的MCU需求,且大型电池包内包含多个小包,每个小包都需要MCU控制。而智能电动汽车进一步叠加智能化硬件需求,摄像头、雷达等传感器后方都需要MCU进行控制,座椅舒适性等功能也依赖MCU,推动单车用量达到300颗之多。
电动化与智能化双轮驱动需求结构变化
车载MCU需求结构的变迁主要由两条主线驱动:
电动化:电池管理系统(BMS)是电动车相对燃油车完全新增的MCU需求领域。动力控制系统与燃油车差异显著,电池包内部多个小包各自需要MCU控制,带动MCU用量显著提升。
智能化:智能汽车需要增加大量智能硬件,摄像头、雷达等传感器后方都需要MCU进行控制,加之座椅舒适性等功能的增加,单车ECU及MCU数量随之大幅增长。
值得注意的是,行业共识认为2025年之前智能化将持续提升MCU单车用量。而2025年之后,若域集中式架构渗透率快速提升,可能导致单车MCU数量减少,但域控制器内的MCU或SoC性能更强,芯片价值量反而更高,整车主控芯片价值量不会明显下降。
常见问题
车载MCU缺货问题会彻底解决吗?
未来几年可能会有所缓解,但不太可能彻底解决。供给端,MCU普遍采用28-65nm成熟制程和8英寸产线生产,晶圆厂扩产意愿不强;需求端,汽车智能化尚处起步阶段,电动化率提升也在持续增加MCU用量,供需缺口预计长期存在。
汽车MCU市场有多大?
汽车MCU是MCU市场中最大的细分领域,占MCU总市场比例约37%。全球车载MCU市场规模持续增长,而中国车用MCU市场规模目前还不到全球规模的10%,国产替代空间广阔。
哪些厂商在车载MCU领域占据主导?
全球车用MCU市场竞争格局高度集中,瑞萨、恩智浦、英飞凌等海外IDM厂商凭借深厚的技术积累和客户认证壁垒,基本垄断了车规级MCU市场。持续的缺芯和本土主机厂崛起为国产厂商提供了替代窗口,国芯科技、兆易创新等国内企业正加速布局车规级MCU市场。