全球车载MCU市场呈现高度集中的竞争格局,2020年数据显示,瑞萨、恩智浦、英飞凌三家头部厂商合计占据接近80%的市场份额,加上德州仪器、微芯、意法半导体,前六家合计份额高达98%。在这一格局下,中国车用MCU市场规模在2020年仅为6.4亿美元,不足全球62亿美元规模的10%,国产厂商在全球车载MCU领域尚处于起步追赶阶段,但持续的缺芯窗口与本土主机厂崛起正为国产替代提供现实机遇。

全球格局:CR3垄断近八成,认证壁垒构筑护城河

车载MCU市场的集中度极高,其根本原因在于行业特有的认证壁垒。MCU供应商一旦通过整车厂或Tier1厂商的认证,基本不会被轻易更换,这种客户粘性使得先发者优势被持续放大。以IDM模式为主的海外厂商,成立时间普遍超过15年,在制造和封测工艺上积累了深厚技术积累,基本垄断了全球车规级MCU芯片市场。

从市场份额分布来看,头部梯队的领先优势十分明显:

厂商全球市场份额
瑞萨28%
恩智浦26%
英飞凌20%
德州仪器6%
微芯5%
意法半导体4%
其他2%

数据来源:观研天下,国泰君安证券研究

中国位置:规模不足全球10%,窗口期正在打开

中国厂商在全球车载MCU版图中的地位,可以用“规模小、起步晚、窗口正启”来概括。2020年中国车用MCU市场规模仅为6.4亿美元,不足全球市场的10%。国内MCU产业长期以消费电子应用为主,车规级产品的研发和认证起步较晚,这是国产厂商在全球格局中处于追赶位置的根本原因。

不过,持续的缺芯与本土主机厂的崛起正在改变这一局面。一方面,自2020年9月以来的持续缺货导致进口芯片供给严重不足,下游客户开始主动寻求替代方案,为本土企业打开了导入窗口;另一方面,本土主机厂尤其是造车新势力,与国内芯片企业规模相当,双方可以进行互相扶持与战略合作,降低了国产芯片的导入门槛。

常见问题

国产车载MCU何时能真正放量?

预计本土车载MCU企业最快将在2023年真正实现放量。国芯科技的车规级MCU已通过认证并开始投放市场,覆盖车身控制、车辆网关和发动机控制等领域;兆易创新作为通用型MCU市场的代表性厂商,虽然车规市场起步较晚,但已获得长安等国内重点车企的导入,后劲值得关注。

缺芯问题会持续多久?

行业共识认为,车载MCU的缺货状况在未来几年会有所缓解,但不会缓解太多,也不太可能彻底解决。台积电在成熟制程方面近期没有新增投资,而智能化与电动化趋势持续推升单车MCU用量,预计2023年新能源车维持高增速将继续带动车用MCU需求提升,价格也将持续坚挺。

国产替代面临哪些现实挑战?

国产替代的核心挑战在于车规级认证周期长、技术积累差距大。海外头部厂商在车规MCU领域发展较早,制造和封测工艺积累深厚,而国内厂商在产品可靠性、功能安全认证等方面仍需时间沉淀。不过,缺芯带来的供需缺口和本土主机厂的扶持意愿,正在为国产厂商创造难得的导入窗口期。