车载MCU缺芯长期难解,最核心的风险与不确定性在于供给端扩产意愿持续偏弱与需求端智能化渗透率提升带来的用量增长之间的矛盾。行业共识是,至少在2025年之前,智能化将持续提升单车MCU用量,而作为最大产能来源的晶圆代工厂在成熟制程方面近期没有新增投资,这意味着缺芯状况会有所缓解,但不太可能彻底解决,车用MCU价格也将持续坚挺。

供给端:成熟制程扩产不足是核心瓶颈

车载MCU普遍采用28-65nm的成熟制程,主要依赖8英寸产线生产。但从长期来看,随着芯片制程的不断迭代,这些成熟制程产线都会被逐步取代,因此晶圆厂之前一直没有太强的扩产意愿。面对汽车需求的复苏,MCU等成熟制程芯片便陷入了严重短缺。

虽然缺货开始后,厂商纷纷采取购买二手8英寸设备扩产、重新分配产能等措施,但整体来看扩产并不积极。作为最大的产能来源,台积电在成熟制程方面近期没有新增投资,产能难以在短期内实现明显增长,这构成了车载MCU供给端最大的硬约束。

需求端:智能化与电动化双重驱动用量提升

在需求端,单车MCU用量随汽车智能化程度显著递增。普通传统燃油车单车MCU需求约70个,豪华燃油车可达150个,而智能汽车的单车ECU及MCU数量可达300颗之多。电动车因新增电池管理系统等需求,对MCU的需求相比燃油车也有显著提升。

从渗透率预期看,到2025年L2级自动驾驶渗透率预计达到50%,L3、L4、L5渗透率可能达到20%甚至更高。叠加电动化率提升,行业共识是至少在2025年之前,智能化给MCU用量带来的边际变化都在持续提升。需求端的持续增长与供给端的扩产乏力形成鲜明对比,使得供需缺口难以快速弥合。

价格与远期结构变化

供需失衡直接反映在价格上。根据群智咨询的数据,2022年四季度车用MCU价格涨幅环比三季度有所提升,因不同型号缺料程度不同,涨幅在2%-5%之间。在需求持续增长而供给受限的背景下,车用MCU价格预计将持续坚挺。

远期来看,若域集中式架构渗透率快速提升,可能导致单车MCU数量减少,但域控制器内的MCU或SoC性能更强,单颗芯片价值量更高,整车主控芯片价值量并不会出现明显向下变化。这意味着行业面临的风险更多是结构性转型的节奏问题,而非总量萎缩。

维度核心不确定性
供给成熟制程扩产意愿弱,台积电近期无新增投资
需求智能化渗透率提升持续推高单车MCU用量
价格供需缺口下价格持续坚挺,涨幅依缺料程度而异
远期结构域集中式架构或减少用量,但单颗价值量提升

常见问题

车载MCU缺芯会彻底解决吗?

预计未来几年会有所缓解,但不会缓解太多,也不太可能彻底解决。核心原因在于供给端成熟制程扩产意愿不足,而需求端智能化、电动化趋势持续推高MCU用量,供需缺口将长期存在。

2025年之后MCU需求会下降吗?

如果域集中式架构渗透率提升较快,可能导致单车MCU数量减少,但域控制器内的MCU或SoC性能更强,单颗芯片价值量更高,因此整车主控芯片价值量并不会有明显向下的变化。

缺芯背景下国产厂商有机会吗?

持续的缺芯和本土主机厂的崛起为国产MCU厂商提供了窗口期。车用MCU市场竞争格局高度集中,海外厂商占据主导地位,但缺芯促使下游客户寻求替代方案,预计本土车载MCU企业将逐步实现放量。