全球车载MCU市场规模预计从2020年的62亿美元增长至2025年的102亿美元，供需缺口短期难以彻底填平，核心瓶颈在于8英寸成熟制程扩产意愿弱，缺货虽会缓解但缓解幅度有限，价格预计将持续坚挺。车载MCU市场增长主要受电动化与智能化驱动，而供给端受制于成熟制程产线的长期收缩趋势，供需错配的周期节奏值得持续跟踪。

需求端：单车用量持续攀升

车载MCU的需求增长来自两个维度：一是汽车总量结构变化，二是单车搭载量提升。从单车用量看，普通传统燃油车约需70颗MCU，豪华传统燃油车可达150颗，而智能汽车的单车ECU/MCU用量可达300颗之多。电动化带来电池管理系统等全新MCU需求，智能化则因摄像头、雷达及座舱舒适性功能增加而推高用量。行业共识是，至少在2025年之前，智能化对MCU用量的边际变化都在提升。

供给端：成熟制程扩产意愿是核心约束

车载MCU普遍采用28-65nm的成熟制程，主要在8英寸产线生产。由于长期看这些产线会被逐步取代，晶圆厂扩产意愿普遍不强。虽然缺货后厂商通过购买二手8英寸设备、重新分配产能等方式应对，但整体扩产并不积极。作为最大产能来源，台积电在成熟制程方面近期没有新增投资，因此供给增长有限。缺芯问题会有所缓解，但不太可能彻底解决，预计2023年新能源车维持高增速，将继续带动车用MCU需求提升，价格持续坚挺。

供需缺口的时间窗口与周期节奏

综合供需两端，车载MCU的紧张状态预计将延续至2025年前后。2025年之后，若域集中式架构渗透率快速提升，可能导致单车MCU用量减少，但域控制器内MCU或SoC性能更强，芯片价值量反而更高，整车主控芯片价值量不会明显下行。此外，缺芯为国产厂商打开了替代窗口，本土车载MCU企业预计最快在2023年真正实现放量，代表性厂商包括国芯科技、兆易创新等，但全球市场仍高度集中于瑞萨、恩智浦、英飞凌等海外IDM厂商。

常见问题

车载MCU缺货为什么比消费芯片更严重？

车载MCU普遍依赖8英寸成熟制程产线，而这类产线长期面临被淘汰的预期，晶圆厂扩产意愿弱。同时汽车芯片认证壁垒高，客户不会轻易更换供应商，导致供给弹性更低，缺货周期更长。

国产车载MCU厂商的机会在哪里？

持续缺芯和本土主机厂崛起为国产厂商提供了双重机遇。本土主机厂尤其是造车新势力规模较小，与国内芯片企业可以互相扶持、战略合作，预计本土车载MCU企业最快在2023年真正实现放量。

2025年后车载MCU需求会下降吗？

如果域集中式架构渗透率提升较快，单车MCU用量可能减少，但域控制器内的MCU或SoC性能更强，芯片价值量更高，因此整车主控芯片价值量不会明显下行，市场规模仍有望保持增长。