车载MCU缺货缓解但不会彻底解决,供需周期将如何影响投资节奏?车载MCU的缺货状况在未来几年会有所缓解,但不会缓解太多,也不太可能彻底解决。核心原因在于,2025年之前汽车智能化和电动化仍将持续提升单车MCU用量,而供给端受限于成熟制程扩产意愿不足,尤其是台积电在成熟制程方面近期没有新增投资,产能难以大幅增长。这种供需错配决定了车载MCU价格将持续坚挺,相关产业链的投资机会更多体现在国产替代的长期逻辑上。

需求端:智能化与电动化双重驱动

车载MCU的需求增长主要来自两大趋势。电动化方面,电动车新增的电池管理系统(BMS)是完全新增的MCU需求,电池包内每个小包都需要MCU控制,相比传统燃油车,电动车对MCU的需求有显著提升。智能化方面,智能汽车需要增加大量功能,摄像头、雷达等智能硬件后都需要MCU进行控制,单车的ECU和MCU数量可能达到300颗之多,而普通传统燃油车仅需约70个。

从行业共识来看,至少在2025年之前,智能化给MCU用量带来的边际变化都是提升的。智能汽车单车MCU用量可达300颗,对比普通传统燃油车的70颗,增长近三倍以上。同时,电动化率的持续提升也会进一步推高MCU需求。

供给端:成熟制程扩产意愿不足

供给端的核心瓶颈在于车载MCU普遍采用28-65nm的成熟制程,通常使用8英寸产线生产。从长期来看,随着芯片制程不断迭代,这些成熟制程产线会被逐步取代,因此晶圆厂此前缺乏较强的扩产意愿。面对汽车需求的复苏,MCU等成熟制程芯片严重短缺。

虽然各厂商采取了购买二手8英寸设备扩产、重新分配产能等措施,但整体来看扩产并不积极。作为最大的产能来源,台积电在成熟制程方面近期都没有新增投资,因此成熟制程产能难以实现显著增长。这也是车载MCU缺货状况虽会缓解、但不会彻底解决的根本原因。

维度关键因素影响
需求端电动化(BMS新增)、智能化(单车MCU达300颗)2025年前用量持续提升
供给端成熟制程扩产意愿弱,台积电无新增投资产能难有显著增长
价格端供需错配持续车用MCU价格持续坚挺

2025年后:架构升级带来价值量重估

2025年之后,如果域集中式架构渗透率提升较快,可能会导致单车MCU用量减少,但这并不意味着市场萎缩。因为域控制器里面的MCU或SoC性能更强,芯片价值量其实更高,对于整车主控芯片价值量来说,并不会出现明显的向下变化。

这意味着车载MCU市场的投资逻辑将经历切换:从“用量驱动”转向“价值量驱动”。对投资者而言,2025年前关注智能化渗透率与电动化率带来的用量提升,2025年后则需关注域控制器架构下芯片价值量的重估,以及国产MCU厂商在认证通过后的放量进程。

常见问题

车载MCU缺货会彻底解决吗?

大概率不会彻底解决。行业共识是至少在2025年之前,智能化给MCU用量带来的边际变化都在提升,而供给端成熟制程扩产意愿不足,台积电等主要代工厂在成熟制程方面没有新增投资,产能难以大幅增长。因此缺货会有所缓解,但不会缓解太多。

国产车载MCU厂商的机会在哪里?

持续的缺芯和本土主机厂的崛起为国产厂商提供了窗口期。一方面,进口芯片供给不足促使下游客户寻求替代方案;另一方面,本土主机厂与国内芯片企业可以进行战略合作。预计国产车载MCU企业将真正实现放量,国芯科技的车规级MCU已通过认证并投放市场,兆易创新等老牌厂商也在积极布局车规市场。

2025年后车载MCU需求会下降吗?

单车MCU用量可能因域集中式架构渗透而减少,但域控制器中的MCU或SoC性能更强,芯片价值量更高,因此整车主控芯片价值量不会明显下降。投资逻辑应从“用量增长”转向“单芯片价值量提升”,关注高性能车规芯片的国产替代进程。