车载光学摄像头模组的成本构成中，图像传感器（芯片）占比最高，达到50%，其次是模组封装（25%）和光学镜头（14%），红外滤光片与音圈马达分别占6%和5%（数据来源：安森美、东吴证券研究所）。这一成本结构决定了产业链利润分配呈现芯片主导、封装次之、光学居后的格局。
成本与利润的核心分配逻辑
从单个模组的成本构成看，芯片是价值量最大的环节，其技术壁垒和议价能力最强，利润空间也最为丰厚。封装环节虽然成本占比达25%，但利润更多取决于工艺良率与规模化能力；光学镜头占比14%，其利润高低则与镜片制造工艺的壁垒直接相关。
值得注意的是，车载摄像头的价值量正在持续上升。随着自动驾驶等级提升，单车搭载的感知类摄像头数量显著增加，且感知类摄像头对画面、芯片、算法要求更高，单体价值量明显高于传统成像类摄像头。这种“量价齐升”的趋势，使得整个产业链的利润池仍在扩大。
封装环节：COB工艺带来的格局变化
封装工艺正从CSP转向COB，这是理解利润分配变化的关键。500万像素以上的ADAS摄像头必须采用COB（Chip on Board）封装，即将镜头、芯片等部件直接封装在一起。相比CSP方案，COB成本更低、节约空间、生产流程短，但对生产工艺要求极高——制作过程一旦被污染就无法返工，良率是核心挑战。
这一工艺切换为原本从事消费电子摄像头（手机摄像头）的国内厂商带来了机遇，因为它们早已熟练使用COB封装。模组封装环节的利润，正从海外传统Tier 1厂商向具备COB工艺积累的国产消费电子厂商转移。
镜头环节：模造玻璃的技术壁垒
镜头环节的利润分配，高度集中在模造玻璃这一核心工艺上。ADAS镜头必须使用非球面镜片，对尺寸和精度要求极高，全球具备量产能力的厂商有限。目前该领域技术领先的是日本豪雅（HOYA），国内联创电子紧随其后。这种工艺壁垒决定了镜头环节的利润向少数头部厂商集中。
此外，WLO与WLG等新工艺虽在效率上具备潜力，但良率问题尚未完全解决，且车规级验证周期通常需要2-3年，短期内难以对现有利润格局形成冲击。
常见问题
为什么图像传感器能占据五成成本？
图像传感器是摄像头的“大脑”，负责将光信号转化为电信号，其技术复杂度与半导体制造壁垒决定了它拥有最强的议价能力。在车载摄像头模组中，芯片的成本占比高达50%，远超其他部件。
COB封装和CSP封装哪个利润更高？
COB封装成本更低，但对良率要求极高。CSP封装通过SMT工艺即可完成，良率较高；COB则需额外进行die bonding与wire bonding，制作过程被污染便无法返工。因此，COB的利润空间取决于厂商的工艺控制能力，良率高的厂商能获得显著成本优势。
镜头厂的利润增长点在哪里？
镜头厂的利润增长主要来自产品结构从成像类向感知类转变。感知类摄像头对镜片精度、非球面工艺要求更高，单体价值量明显提升。掌握模造玻璃核心产能的厂商，在利润分配中占据更有利的位置。