车载光学800万像素摄像头应用尽用，上下游产业链如何重新分工？

**车载光学从低像素环视向 800 万像素全面切换，本质是一场围绕“感知类摄像头”的价值重分配。**以理想 ONE 2021 款为参照，全车 5 个摄像头中仅 1 个前视采用 800 万像素，其余 4 个环视仍为 130 万像素；而蔚来 ET7、吉利极氪 001、威马 M7 等车型已将 800 万像素铺向前视、侧视与后视。像素上移直接抬升了摄像头单体价值量，也把镜头、图像传感器、模组封装与算法环节的分工重新洗牌。

一、从“成像”到“感知”：价值量为何上移

按安装位置，车载摄像头可分为前视、环视、后视、侧视与内置五类，其中前视与侧视会优先采用 ADAS 摄像头。功能定位上，成像类更偏向倒车、360° 环视等被动辅助，感知类则承担前车防撞预警、车道偏离预警、交通标志识别、自适应巡航等主动安全任务，对画面、芯片与算法的要求更高。

随着自动驾驶等级提升，单车搭载的感知类摄像头数量显著增加：中金公司研究部测算假设显示，L2 级别单车成像类约 2 颗、感知类约 3 颗，L3 级别成像类约 4 颗、感知类升至约 7 颗，L4 级别感知类进一步增至约 13 颗。镜头厂营收结构由成像类转向感知类，单体价值量上升具备较强确定性。

二、封装与镜头：分工迁移的两个关键切口

封装环节：CSP 转向 COB。 500 万像素向上，模组封装必须从 CSP 转向 COB。COB 把镜头、芯片等部件直接封装在一起，成本更低、更省空间、生产流程更短，但对生产工艺要求高，一旦污染难以返工。由于国内消费电子厂商原本就用 COB 封装手机摄像头，无尘化生产驾轻就熟，摄像头模组的主导者由此从麦格纳、大陆、法雷奥等海外 Tier 1，转向欧菲光、联创、舜宇等消费电子玩家。

镜头环节：模造玻璃构成壁垒。 ADAS 镜头必须使用模造玻璃，且只能用非球面镜片，对尺寸与精度要求极高，全球具备量产能力的厂商并不多。目前该领域日本豪雅（HOYA）表现居前，中国的联创电子位居其后，其进步主要来自自身模造玻璃产能。此外，瑞声科技自 2021 年 3 月起采用 WLG 法制作车载镜头，效率高、理论成本较低，但良率仍是主要短板，且车规级验证通常需要 2—3 年，距离出货尚有较长路程。

三、单模组成本构成

数据来源：安森美，东吴证券研究所

图像传感器占据模组成本的一半，是价值量最集中的环节；模组封装与光学镜头合计约四成，正是国产消费电子厂商与镜头厂切入的主要位置。

常见问题

800 万像素摄像头为什么不能沿用 CSP 封装？

500 万像素向上，模组封装必须转为 COB 形式。COB 将镜头与芯片直接封装，成本更低、更省空间，但对生产工艺与无尘环境要求更高，污染后无法返工。这一门槛恰好与国内消费电子厂商原有的手机摄像头工艺相衔接。

车载镜头环节的核心壁垒在哪里？

在于模造玻璃与非球面镜片。ADAS 镜头必须使用模造玻璃，非球面镜片对尺寸和精度要求极高，全球具备量产能力的厂商并不多。WLG 等新工艺虽在效率与理论成本上有优势，但良率问题尚未解决，且车规验证周期通常为 2—3 年。

产业链分工变化对哪类企业更有利？

具备 COB 封装经验的消费电子模组厂，以及掌握模造玻璃产能的镜头厂更为受益。前者承接了从海外 Tier 1 转移的模组环节，后者则因感知类镜头占比提升而获得单体价值量的增长空间。