车载光学向800万像素升级的过程中，国产供应链在模组封装环节已形成较明显的切入优势，镜头环节出现具备全球竞争力的国产厂商，而CMOS（图像传感器）环节的自主可控程度相对有限。整体来看，国产替代在模组与镜头两端推进较快，CMOS仍是自主可控的主要瓶颈。

800万像素升级带来什么变化

从主流车型的配置差异可以直观看到这一趋势。理想ONE 2021款的5个摄像头中，仅前视1颗为800万像素，其余4颗环视均为130万像素；而蔚来ET7、极氪001、威马M7等车型，前视、侧视、后视已普遍采用800万像素配置。像素提升的直接结果是单车摄像头价值量上升，且增量更多来自价值量更高的感知类摄像头。

按行业测算假设，随着自动驾驶等级提升，单车搭载摄像头数量从L0的1颗增至L5的23颗，其中感知类从0颗增至19颗。这使车载感知摄像头更接近增量市场，而非存量替换逻辑。

国产供应链的进展与瓶颈

模组封装环节，国产厂商优势较为明确。 500万像素以上摄像头需从CSP转向COB封装，COB对无尘化生产要求高、污染后无法返工。国内消费电子厂商原本就采用COB封装手机摄像头，工艺积累可直接迁移。摄像头模组的主力玩家已从麦格纳、大陆、法雷奥等海外TIER 1，转为欧菲光、联创、舜宇等消费电子企业。

镜头环节，国产厂商已进入全球前列。 ADAS镜头必须使用模造玻璃与非球面镜片，对尺寸和精度要求极高。目前全球能力最强者为日本豪雅（HOYA），联创电子位居第二，其进步主要来自自身模造玻璃产能。瑞声科技采用的WLG工艺效率高、理论成本较低，但良率仍是主要制约，且车规级验证通常需要2-3年，距离出货仍有较长路径。

CMOS环节是自主可控的核心瓶颈。 在车载摄像头模组成本构成中，图像传感器占比约50%，是价值量最高的部件。该环节技术壁垒与产业逻辑更接近半导体，国产化难度高于镜头与模组。

常见问题

800万像素升级为什么对国产厂商是机会？

像素提升推动封装工艺从CSP转向COB，而国内消费电子厂商本就以COB封装为主，工艺迁移成本低。同时模造玻璃镜头的产能壁垒，使联创电子等国产厂商在全球格局中占据靠前位置。

车载光学国产化最难的是哪个环节？

CMOS图像传感器。它在模组成本中占比约50%，技术逻辑更接近半导体，与镜头、模组这类精密制造环节的替代路径不同，自主可控难度相对更高。

新技术WLG能否加速国产替代？

WLG理论上效率更高、成本更低，但目前良率问题尚未解决，瑞声科技的相关镜头仍处验证阶段。车规级验证周期通常为2-3年，短期内难以对现有格局形成实质改变。