车载光学摄像头产业链中，镜头厂与模组厂的价值分配正在发生结构性变化：镜头厂的营收结构从成像类转向感知类，单体价值量确定性上升；模组厂凭借COB封装工艺获得更高附加值，但图像传感器仍占据约50%的成本，芯片厂商攫取了价值链中最大份额。这一变化的核心驱动力是自动驾驶带来的“量价齐升”——感知类摄像头单价更高、单车搭载数量更多，推动产业链利润重心从传统成像部件向感知核心环节迁移。
价值分配的核心逻辑：感知类取代成像类
车载摄像头按功能可分为成像类与感知类。成像类更偏向传统辅助功能（如360°环视），而感知类服务于主动安全与自动驾驶，对画面、芯片、算法要求更高，因此单价显著更高。随着安全冗余趋势普及，高像素感知类摄像头“应用尽用”，直接带动摄像头单体价值量大幅上升。与此同时，单车搭载的感知类摄像头数量也随自动驾驶等级提升而增加——从L2级的3颗感知镜头，到L3级的7颗、L4级的13颗（中金公司研究部测算口径）。镜头厂的营收占比从成像类转向感知类，意味着其单体价值量的提升是确定性事件。
模组厂：COB封装带来机遇与门槛
从单个模组成本构成看，图像传感器约占50%，模组封装约占25%，光学镜头约占14%（安森美、东吴证券研究所口径）。模组封装是仅次于芯片的第二大成本项，而封装工艺的变迁直接改写了行业竞争格局。
500万像素以上的ADAS摄像头必须采用COB（Chip on Board）封装，取代此前的CSP方案。COB将镜头、芯片等部件直接封装在一起，成本更低、节约空间、生产流程更短，但对生产工艺要求极高——制作过程一旦被污染就无法返工。这一门槛恰好成为原消费电子厂商的机遇：国内手机摄像头厂商本就以COB封装为主，无尘化生产驾轻就熟，因此欧菲光、联创、舜宇等消费电子玩家得以切入车载模组赛道，取代部分传统海外Tier 1厂商。
镜头厂：模造玻璃构筑核心壁垒
ADAS镜头必须采用非球面镜片，而目前主流工艺是模造玻璃——将材料在模具中压制成镜片，对尺寸和精度要求极高，全球具备量产能力的厂商并不多。在车载镜头领域，模造玻璃的制造壁垒成为镜头厂的核心区分点。此外，WLG工艺因效率高、理论成本低而受到关注，但良率问题尚未解决，且车规级验证周期通常需要2-3年，距离规模化出货仍有较长距离。
常见问题
图像传感器为何能占据最大价值份额？
图像传感器约占模组成本的50%，其技术门槛和半导体属性决定了芯片厂商拥有最强议价能力。资料显示，该数据来源于安森美及东吴证券研究所的成本拆解，芯片环节的逻辑更接近半导体而非传统汽车零部件，因此价值分配上芯片厂商攫取了最大份额。
COB封装对模组厂意味着什么？
COB封装是500万像素以上ADAS摄像头的必选方案，虽然材料成本更低，但工艺门槛显著提高。对原本就采用COB工艺的国产消费电子厂商而言，这是切入车载市场的机遇；对缺乏无尘生产经验的厂商则是壁垒。
镜头厂的核心竞争力在哪里？
核心在于模造玻璃非球面镜片的制造能力。ADAS镜头对尺寸和精度要求极高，全球具备量产能力的厂商有限，这构成镜头厂最深的护城河。WLG等新工艺仍需时间验证良率与车规可靠性。