车载光学从成像类到感知类摄像头的演进中，两大关键拐点分别是：像素竞赛带来的价值量跃升，以及封装工艺从 CSP 向 COB 的切换。前者让摄像头从“看得见”走向“看得清、看得懂”，后者则直接改写了产业链的竞争格局，让具备消费电子制造经验的厂商切入车规赛道。行业正处于感知类摄像头从“选装”走向“标配”、单车搭载量随自动驾驶等级阶梯式上升的增量阶段。
从“成像”到“感知”：功能定位的质变
早期传统燃油车上的倒车雷达、360°全景影像，属于成像类摄像头，功能偏向被动辅助，对画面、芯片和算法的要求相对有限。而随着 ADAS（高级驾驶辅助系统）兴起，感知类摄像头开始承担前车防撞预警、车道偏离预警、交通标志识别、行人碰撞预警等主动安全功能，对图像质量、处理芯片与算法的要求显著提升。
这一转变直接反映在像素竞赛上。以理想 ONE 2021 款为例，其 5 个摄像头中仅 1 个前视采用 800 万像素，其余 4 个环视均为 130 万像素；而到了蔚来 ET7，全车 11 个摄像头全部采用 800 万像素。在安全冗余趋势下，高像素摄像头的“应用尽用”带来单车摄像头价值量的大幅上升，感知类摄像头由此成为一个明确的增量市场。
封装工艺拐点：COB 成为分水岭
像素提升不仅改变价值量，更倒逼制造工艺升级。500 万像素以上必须采用 COB（Chip on Board）封装，而此前的 CSP 方案在更高像素下不再适用。COB 将镜头、芯片等部件直接封装在一起，具备成本低、节约空间、生产流程短的优势，但对无尘生产环境要求极高，一旦制作过程被污染则无法返工。
这一工艺切换构成了行业竞争格局洗牌的关键节点。以往车载摄像头模组多由麦格纳、大陆、法雷奥等海外 Tier 1 厂商主导，而 COB 封装恰是消费电子厂商的“驾轻就熟”领域——国内厂商如欧菲光、联创、舜宇等凭借原有的手机摄像头 COB 产线切入车载赛道，成为新一代核心玩家。
另一个值得关注的工艺变量在镜头制作端。ADAS 镜头必须采用非球面模造玻璃，对尺寸与精度要求极高，全球具备规模化产能的厂商并不多。目前该领域的代表性厂商包括日本的豪雅（HOYA）与中国的联创电子。WLO、WLG 等新工艺虽在效率与理论成本上有潜力，但受限于良率与车规级验证周期，距离大规模出货仍有距离。
常见问题
成像类摄像头和感知类摄像头的本质区别是什么？
成像类偏向被动辅助，如 360° 环视影像，主要用于泊车辅助等场景；感知类则偏向主动安全，服务于车道偏离预警、自动紧急制动等 ADAS 功能，对画面质量、芯片算力和算法要求更高。两者的核心差异在于**从“记录画面”到“理解路况”**的转变。
为什么说 COB 封装是行业洗牌的拐点？
500 万像素以上摄像头必须采用 COB 封装，而 COB 对无尘化生产的要求极高，恰好是消费电子厂商的既有优势。这使得原本由海外 Tier 1 主导的车载摄像头模组市场，向具备 COB 量产经验的国产厂商敞开大门，竞争格局由此重塑。
当前行业处于什么阶段？
从单车搭载量看，摄像头数量随自动驾驶等级阶梯式上升：L0 级单车约 1 颗，L2 级约 5 颗，L3 级约 11 颗，L4 级可达 17 颗。行业正处于感知类摄像头加速渗透的阶段，头部新势力车型已普遍搭载多颗高像素感知摄像头，而随自动驾驶渗透率提升，这一增量趋势仍在延续。