车载光学产业链中，ADAS摄像头镜头、芯片与封装环节如何分工？简单来说，芯片（图像传感器）是价值核心，封装环节决定良率与成本，而镜头环节的模造玻璃工艺壁垒最高。根据行业成本构成数据，图像传感器约占摄像头模组成本的50%，模组封装约占25%，光学镜头约占14%，三者合计占据绝大部分价值量，分工与壁垒各有侧重。
三大环节的分工与壁垒
**图像传感器（芯片）**是摄像头的“大脑”，负责光电信号转换，成本占比最高，其技术逻辑更接近半导体行业而非传统汽车零部件，因此该环节主要由芯片设计厂商主导。
模组封装是将镜头、芯片等部件集成的关键环节。随着像素向500万及以上升级，封装工艺从CSP（Chip Scale Package）转向COB（Chip on Board）。COB方案将镜头与芯片直接封装，成本更低、空间更省、生产流程更短，但对无尘化生产要求极高，一旦污染无法返工。这一工艺门槛恰好是消费电子厂商的强项，因此该环节的主导者已从传统Tier 1厂商（如麦格纳、大陆、法雷奥）转向具备手机摄像头生产经验的国内厂商（如欧菲光、联创、舜宇）。
光学镜头环节中，ADAS摄像头必须采用非球面镜片，主流工艺为模造玻璃。该工艺对镜片尺寸与精度要求极高，全球具备规模化生产能力的厂商有限，行业公认的领先者为日本豪雅（HOYA），中国联创电子位居其后。此外，WLO与WLG工艺虽在效率上具备潜力，但良率问题尚未完全解决，仍需时间验证。
常见问题
COB封装相比CSP的主要优势是什么？
COB封装将镜头、芯片直接封装在一起，省去中间的Cover Glass保护层，因此成本更低、占用空间更小、生产流程更短，同时因减少一层玻璃，成像质量也更高。但其对无尘生产环境要求苛刻，一旦制作过程被污染则无法返工。
为什么消费电子厂商能在车载摄像头领域占据优势？
因为高像素ADAS摄像头必须采用COB封装，而国内消费电子厂商在手机摄像头生产中早已熟练运用COB工艺，具备无尘化生产的成熟经验。这使它们相比传统汽车Tier 1厂商拥有明显的工艺迁移优势。
模造玻璃为何是镜头环节的核心壁垒？
ADAS镜头必须使用非球面玻璃镜片，而模造玻璃工艺对镜片的尺寸和精度要求极高，全球能规模化生产的厂商屈指可数。这也是联创电子在车载摄像头领域快速发展的关键——其核心竞争力正来源于自身的模造玻璃产能。