车载光学下游应用场景中，COB（Chip on Board）封装主要匹配ADAS等对高像素、高可靠性要求的前视摄像头，而CSP（Chip Scale Package）封装则适用于倒车影像、环视、舱内监控等对像素要求较低的场景。随着自动驾驶等级提升，感知类摄像头（如前视、侧视）对像素和集成度的需求显著提高，500万像素以上必须采用COB封装，而传统成像类摄像头（如环视、后视）仍以CSP封装为主。
COB与CSP封装的核心差异
COB封装将镜头、芯片等部件直接集成，省去了中间的玻璃保护层，因此成本更低、空间更紧凑、生产流程更短，但对无尘生产工艺要求极高，一旦污染无法返工。CSP封装则在芯片与镜头间增加Cover Glass进行保护，良率更高、易于清洁，但集成度和画质相对较低。
| 特性 | CSP封装 | COB封装 |
|---|---|---|
| 模组高度 | 较高 | 较低 |
| 制造成本 | 较低（以SMT为主） | 较高（需SMT、die bonding、wire bonding） |
| 图像质量 | 较低（有cover glass干扰） | 较高（无cover glass） |
| 良率 | 较高 | 较低 |
| 适用像素 | 130万-200万级 | 500万像素及以上 |
ADAS场景为何必须用COB
ADAS前视摄像头需实现前车防撞预警、车道偏离预警、交通标志识别等功能，对画面清晰度和可靠性要求极高。以理想One 2021款为例，其5个摄像头中，前视采用800万像素的COB封装方案，而环视仅用130万像素的CSP方案。蔚来ET7、极氪001等车型的前视、侧视摄像头也普遍采用8MP的COB封装。COB封装的高集成度和无玻璃干扰特性，是满足高像素ADAS感知需求的关键。
常见问题
CSP封装是否会被COB完全取代？
不会。CSP封装在像素要求不高的场景（如倒车影像、舱内监控、环视）中仍具优势，其良率高、成本可控，适合对画质要求不高的成像类应用。随着自动驾驶等级提升，感知类摄像头数量增长，COB的渗透率会上升，但CSP在低像素领域仍有稳定需求。
如何判断一款车载摄像头该用COB还是CSP？
主要看像素要求和功能定位。500万像素以上必须用COB，主要应用于ADAS前视、侧视等感知类场景；130万-200万像素的环视、后视、舱内监控等成像类场景，CSP封装足以满足需求。
车载摄像头封装工艺的升级趋势是什么？
从CSP向COB迁移是明确趋势，尤其是感知类摄像头。这一转变给原本从事消费电子COB封装的国内厂商（如欧菲光、联创、舜宇）带来机遇，因为它们已具备成熟的无尘化生产能力和封装经验。