车载摄像头模组中，图像传感器是成本大头，占比约50%，而模组封装占25%、光学镜头占14%、红外滤光片占6%、音圈马达占5%。传感器成本高企直接压缩了模组环节的利润空间，但COB封装工艺的升级与高像素化趋势，正在重塑模组厂的盈利模式——能否在封装良率与镜头工艺上建立壁垒，决定了模组厂的盈利空间有多大。
成本构成与利润分配逻辑
从车载摄像头单模组的成本结构来看，图像传感器一家独大，占据近半壁江山，这使得模组厂在产业链中更像是“集成商”而非“价值创造者”。传感器由芯片厂主导，议价能力弱，毛利率相对有限；真正能体现模组厂工艺水平的环节，是占比25%的模组封装与占比14%的光学镜头。
利润分配的差异主要源于工艺壁垒。封装环节看似简单，但随着像素升级至500万以上，CSP封装已无法满足需求，必须转向COB（Chip on Board）封装。COB将镜头、芯片等部件直接封装在一起，省去了中间的Cover Glass保护层，具备成本更低、节约空间、生产流程更短的优势，但对生产工艺要求极高——制作过程一旦被污染就无法返工，良率控制成为核心考验。
封装升级带来的盈利模式变化
COB封装对模组厂而言，既是挑战也是机遇。挑战在于良率偏低，对无尘化生产环境要求严苛；机遇在于这一工艺恰好是消费电子厂商的强项——原先做手机摄像头的国内厂商本就采用COB封装，因此欧菲光、联创、舜宇等消费电子玩家得以切入车载模组赛道，取代了麦格纳、大陆、法雷奥等传统海外Tier 1的地位。
这意味着模组厂的盈利逻辑从“拼规模”转向“拼良率”。谁能在COB封装上实现更高的良率与更稳定的车规级品质，谁就能获得更优的毛利表现。而高像素摄像头的普及（如前视、侧视普遍升级至800万像素）进一步强化了这一趋势——像素越高，对COB封装工艺的要求越苛刻，工艺壁垒带来的利润护城河也越深。
镜头环节的工艺壁垒
镜头虽是成本占比14%的较小环节，却是盈利弹性最大的部分。ADAS镜头必须采用模造玻璃工艺，且只能使用非球面镜片，对尺寸与精度要求极高，全球具备量产能力的厂商并不多。国内以联创电子为代表的企业，凭借模造玻璃产能建立了差异化优势。
至于WLO、WLG等新工艺，虽然理论上效率更高、成本更低，但良率问题尚未解决，且车规级验证通常需要2-3年时间，短期内难以对现有格局形成实质冲击。
常见问题
COB封装与CSP封装哪个成本更低？
COB封装成本更低，因为它省去了Cover Glass保护层，生产流程更短。但COB对生产工艺要求更高，良率偏低，且污染后无法返工。CSP封装虽然良率更高、易于清洁，但模组高度更高、成本也更高，且无法满足500万像素以上的需求。
模组厂提高盈利空间的关键是什么？
关键在于COB封装的良率控制。由于图像传感器成本占比高达50%，模组厂无法在核心部件上获得定价权，只能在封装环节通过工艺优化来提升附加值。此外，具备模造玻璃（非球面）产能的厂商，能在镜头环节建立更高的工艺壁垒，获得额外的盈利弹性。
消费电子厂商为何能切入车载模组赛道？
因为COB封装正是消费电子厂商的既有优势。国内手机摄像头厂商原本就采用COB封装，对无尘化生产、精密装配驾轻就熟。随着车载摄像头像素升级至500万以上、COB成为必然选择，这些厂商的工艺积累得以复用，从而快速切入并占据车载模组市场。