车载光学摄像头国产化率提升，核心原因在于高像素趋势下封装工艺从 CSP 转向 COB，而国内消费电子厂商恰恰是 COB 封装的老手。过去车载摄像头模组主要由麦格纳、大陆、法雷奥等海外 Tier1 供应，但随着 ADAS 对摄像头像素要求提升到 500 万以上，COB 封装成为主流方案。这种工艺将镜头、芯片直接封装在一起，成本低、节约空间，但对无尘化生产要求极高且无法返工——而这正是国内手机摄像头厂商驾轻就熟的领域，欧菲光、联创、舜宇等消费电子玩家由此切入车规市场，实现弯道超车。

从 CSP 到 COB：封装工艺切换带来的入场券

传统车载摄像头模组多采用 CSP 封装，在芯片与镜头之间加一层 Cover Glass 保护，工艺相对简单、良率高。但当像素提升到 500 万以上，COB 封装成为必选项——它省去玻璃层，直接封装，成本更低、体积更小、成像质量更高，代价是对生产环境的洁净度要求极为苛刻，一旦污染便无法返工。

这一工艺门槛恰好是消费电子厂商的既有优势。手机摄像头的生产早已全面采用 COB 封装，国内厂商在无尘车间管理、制程控制上积累了丰富的量产经验。因此，当车载摄像头从成像类向感知类升级、像素要求不断攀升时，欧菲光、联创、舜宇等消费电子厂商便顺理成章地取代了海外 Tier1 的位置，成为 ADAS 摄像头模组的主力供应商。

镜头壁垒：模造玻璃决定核心竞争力

封装之外，镜头制造是另一道关键壁垒。ADAS 镜头必须采用非球面镜片，而目前主流工艺是模造玻璃——将材料在模具中压制成型，对尺寸和精度要求极高，全球具备量产能力的厂商并不多。

在这一领域，日本豪雅（HOYA）处于领先位置，中国联创电子排名全球第二，其模造玻璃产能成为切入车载镜头赛道的核心优势。相比之下，WLG 等新工艺虽然理论上效率更高、成本更低，但良率问题尚未解决，且车规级验证通常需要 2-3 年时间，距离大规模出货仍有距离。

常见问题

为什么传统海外 Tier1 没有守住车载摄像头市场？

传统 Tier1 的优势在于车规级体系与客户关系，但在 COB 封装这一具体工艺环节上，它们缺乏消费电子厂商那样大规模量产的经验积累。当高像素成为趋势、COB 成为必选方案时，海外 Tier1 在制程能力上的短板便暴露出来，给了国内厂商切入的机会。

国产替代的路径是怎样的？

渗透路径清晰呈现为从封装到镜头的递进：先凭借 COB 封装经验切入摄像头模组组装环节，再向价值量更高、壁垒更深的镜头制造延伸。联创电子在模造玻璃领域的全球领先地位，正是这一路径的典型代表。

COB 封装和 CSP 封装的核心区别是什么？

COB 将芯片与镜头直接封装在一起，省去中间的 Cover Glass，因此成本更低、模组高度更薄、成像质量更高，但对生产环境要求苛刻且无法返工；CSP 则多了玻璃保护层，工艺相对简单、良率更高，但难以满足高像素下的成像需求。