全球车载摄像头模组供应正从麦格纳、大陆、法雷奥等海外Tier1转向欧菲光、联创、舜宇等中国消费电子厂商，这一变局的核心驱动力来自封装工艺的切换——高像素ADAS摄像头必须采用COB（Chip on Board）封装，而中国厂商在消费电子领域早已积累了成熟的COB无尘化量产经验。中国在车载摄像头模组环节已具备较强竞争力，但在上游模造玻璃等核心光学元件领域，日本厂商仍处于领先位置，国产厂商正在追赶。

为什么海外Tier1让位于中国消费电子厂？

传统车载摄像头模组多采用CSP封装方案，麦格纳、大陆、法雷奥等海外Tier1长期占据主导。但随着ADAS摄像头向500万像素以上升级，封装工艺必须转向COB形式——将镜头、芯片等部件直接封装在一起，成本更低、节约空间、生产流程更短，但对无尘化生产工艺要求极高，一旦被污染便无法返工。

这一工艺门槛恰好成为中国消费电子厂商的“入场券”。国内厂商在手机摄像头领域早已实现COB封装的规模化量产，无尘化生产经验成熟，因此能够顺理成章地承接车载摄像头模组的供应角色。这也是全球车载摄像头格局从海外Tier1转向中国消费电子厂的根本原因。

产业链上游：模造玻璃的壁垒与追赶空间

在镜头制作环节，ADAS镜头必须采用模造玻璃工艺，且只能使用非球面镜片，对尺寸和精度要求极高，全球具备量产能力的厂商并不多。目前该领域做的最好的仍是日本的豪雅（HOYA），第二名则是中国的联创电子，后者在摄像头领域的快速进步主要依托自身模造玻璃产能。

模造玻璃的制造壁垒构成了镜头厂的核心区分度。此外还有WLO与WLG两种工艺路线，其中WLG理论上效率高、成本低，但良率问题尚未解决，且车规级验证通常需要2-3年时间，距离规模化出货仍有较长距离。

常见问题

中国厂商在车载摄像头产业链中处于什么位置？

中国消费电子厂商在模组封装环节已占据重要位置，凭借COB工艺的成熟经验承接了从海外Tier1转移的供应份额。但在上游模造玻璃等核心光学元件环节，日本豪雅仍处于领先，中国厂商如联创电子位居第二，存在明确的追赶空间。

COB封装为什么能成为中国厂商的机会？

COB封装将镜头、芯片等部件直接封装在一起，对无尘化生产要求极高，而中国消费电子厂商在手机摄像头领域早已实现COB的规模化量产，积累了成熟的生产工艺和良率控制经验。相比之下，传统海外Tier1在CSP方案上更为擅长，因此在工艺切换中失去了原有优势。

车载摄像头的价值量变化趋势如何？

随着自动驾驶等级提升，单车搭载的感知类摄像头数量和价值量均呈上升趋势。感知类摄像头对画面、芯片、算法要求更高，且高像素（如800万像素）摄像头的应用正在扩大，推动摄像头单体价值量大幅上升。