车载光学摄像头从成像到感知的进化，其行业关键拐点的形成，是像素升级、封装工艺变革与自动驾驶需求共振的结果。传统油车时代的倒车雷达、360°全景等成像类摄像头偏于被动辅助，而随着自动驾驶兴起，业内将承担主动安全功能的新一代摄像头称为 ADAS（Advanced Driving Assistance System）摄像头，这一新旧划分本身就标志着行业重心的迁移。
从成像到感知：价值量的跃迁
车载摄像头并非新事物，传统燃油车时代就已搭载倒车雷达、360°全景等功能，这些均通过摄像头实现。但如今摄像头的机会更多由自动驾驶带来，业内为此将新老摄像头区分开来，前者被称为 ADAS 摄像头。成像类摄像头更偏向被动辅助，而感知类摄像头偏向主动安全，对画面、芯片、算法等的要求也更高。
这一功能定位的切换直接带来了单体价值量的大幅上升。以理想 One 2021 款为例，其 5 个摄像头中仅 1 个前视采用 800 万像素，其余 4 个环视均为 130 万像素。而当前趋势是安全冗余，800 万像素摄像头应用尽用，蔚来 ET7、吉利极氪 001、长安阿维塔 11 等车型的前视、侧视已普遍搭载 8MP 高像素摄像头。像素不同，造价与客单价大为不同，从成像类转向感知类，价值量上升是确定趋势。
两大工艺拐点：COB 封装与模造玻璃
封装工艺从 CSP 向 COB 迁移是行业拐点的核心技术支撑。以往模组多采用 CSP 方案，而 500 万像素向上就必须采用 COB（Chip on Board）形式——将镜头、芯片等部件直接封装在一起，省去中间的 Cover Glass 保护层。COB 成本更低、节约空间、生产流程更短，但对生产工艺要求高，制作过程被污染则无法返工。这一门槛恰好利好原先就做手机摄像头的国内消费电子厂商，因为它们本就采用 COB 封装，欧菲光、联创、舜宇等玩家由此切入车载赛道。
镜头制作上，模造玻璃成为核心壁垒。目前大部分主流厂商采用模造玻璃工艺，因为 ADAS 镜头必须使用非球面镜片，对尺寸与精度要求极高，全球具备量产能力的厂商并不多。此外，WLO 与 WLG 工艺常被对比讨论，WLG 效率高、理论成本低，但良率存在缺陷，且车规级验证通常需要 2-3 年时间，距离规模化出货仍有距离。
常见问题
ADAS 摄像头和传统车载摄像头有什么区别？
传统成像类摄像头偏向被动辅助，如倒车影像、360°全景；ADAS 感知类摄像头偏向主动安全，对画面、芯片、算法要求更高，用于前车防撞预警、车道偏离预警、自适应巡航等功能。两者在像素、造价和客单价上差异明显。
为什么说 COB 封装是行业拐点？
500 万像素以上的 ADAS 摄像头必须采用 COB 封装，而 COB 对无尘化生产要求极高、污染后无法返工。这正好是消费电子厂商的既有优势，促使车载摄像头供应格局从海外 Tier 1 厂商向国内消费电子企业转移。
车载摄像头的数量会增加吗？
会。随着自动驾驶等级提升，单车感知类摄像头搭载数量显著增加。行业测算显示，L2 级单车约 5 颗摄像头（含 3 颗感知类），到 L4 级单车可达 17 颗（含 13 颗感知类）。结合单体价值量上升，感知类摄像头被视为明确的增量市场。