L2级渗透率过半与L3级放量在即，车载光学的供需节奏正从L2主导的成像类摄像头，切换至L3及以上等级高像素感知摄像头的放量周期。按自动驾驶等级测算，L2级单车摄像头搭载量为5颗，L3级跳升至11颗，L4级达17颗，感知类摄像头（Sensing）从L2的3颗增至L3的7颗、L4的13颗，是增量的绝对主力。这意味着车载光学并非存量博弈，而是随自动驾驶等级提升的量价齐升增量市场。
需求端：感知类摄像头成为上量核心
从搭载结构看，新势力车型正从“单颗8MP前视”向“全车8MP”扩容。以蔚来ET7为例，前视、侧视、后视均采用8MP高像素方案，环视亦为8MP；吉利极氪001前视3颗8MP、侧视4颗8MP；威马M7同样在前视、侧视、后视全面采用8M。这种“安全冗余、应用尽用”的趋势，直接推升单车摄像头数量与单体价值量——高像素感知摄像头对画面、芯片、算法要求更高，客单价显著高于传统成像类。
从等级渗透看，测算假设中L2级渗透率约50%，L3级约15%，L4级约1%。虽然L3及以上当前渗透率尚低，但单车搭载量的跳升（L3达11颗、L4达17颗）意味着，当L3级开始放量，感知类摄像头的需求弹性将远超L2时代。结合新势力车型的扩容节奏，感知类摄像头上量是确定性较高的产业趋势。
供给端：模造玻璃与COB封装构成核心壁垒
需求爆发的同时，供给端的工艺壁垒决定了产能释放节奏。在镜头制作环节，ADAS镜头必须采用非球面玻璃镜片，主流工艺为模造玻璃，其对尺寸与精度要求极高，全球具备量产能力的厂商有限。在封装环节，500万像素以上必须采用COB（Chip on Board）方案，将镜头、芯片直接封装，成本低、空间省，但对无尘化生产要求极高，且污染后无法返工。
这两项工艺恰好构成国内消费电子厂商的既有优势——它们原本就采用COB封装，具备无尘产线经验，因此车载摄像头模组的主力从海外Tier 1转向国内消费电子玩家。而模造玻璃的产能，则成为镜头厂的核心区分点。至于WLG等新工艺，虽理论效率与成本占优，但良率问题尚待解决，且车规级验证周期通常需要2-3年，短期难以形成有效供给。
常见问题
L2与L3对车载摄像头的需求差异有多大？
差异显著。按测算，L2级单车总计5颗（感知类3颗），L3级跳升至11颗（感知类7颗），L4级达17颗（感知类13颗）。感知类摄像头的增量远大于成像类，是需求弹性的主要来源。
高像素摄像头为何成为主流趋势？
安全冗余是核心驱动力。新势力车型普遍将8MP高像素方案从单一前视扩展至侧视、后视乃至环视，如蔚来ET7全车多位置采用8MP。高像素带来更高的单体价值量，推动车载光学量价齐升。
供给端能否匹配需求爆发？
关键看两项工艺产能：模造玻璃（非球面镜片）与COB封装。前者全球量产厂商有限，后者国内消费电子厂商具备无尘产线优势。短期看，模造玻璃产能是主要瓶颈；WLG等新工艺尚需时间验证良率与车规认证。