车载光学摄像头单车搭载量正随自动驾驶等级提升而显著增加，上游镜头与封装厂商的议价能力因此增强，但下游车企的压价压力同样不容忽视。核心结论是：具备模造玻璃产能与COB封装能力的上游厂商议价能力明显提升，而单纯依赖标准化产品的厂商仍面临价格传导压力。
量价齐升：感知类摄像头成为增量市场
车载摄像头的增长逻辑与激光雷达类似，呈现典型的“量价齐升”特征。从搭载量看，随着自动驾驶等级从L2向L3、L4演进，单车摄像头数量呈阶梯式增长：L2级别单车搭载约5颗，L3级别增至11颗，L4级别则达到17颗。其中增长最快的部分是感知类摄像头——L2仅需3颗感知类，L3升至7颗，L4则达到13颗，而成像类摄像头增速相对平缓。
从单体价值看，像素升级是价值量提升的核心驱动。安全冗余趋势下，800万像素摄像头“应用尽用”，多款主流车型的前视、侧视甚至后视均采用800万像素方案。感知类摄像头对画面、芯片、算法要求更高，单价显著高于传统成像类，推动摄像头单体价值量大幅上升。
工艺壁垒：模造玻璃与COB封装构筑议价能力
上游厂商议价能力的差异，核心在于制造工艺壁垒。在镜头制作环节，ADAS镜头必须采用非球面模造玻璃，对尺寸与精度要求极高，全球具备量产能力的厂商有限。在封装环节，500万像素以上的摄像头必须从CSP转向COB方案，COB将镜头、芯片直接封装，成本更低、空间更省，但对无尘化生产工艺要求极高。
这为两类厂商带来结构性机遇：一是具备模造玻璃产能的厂商，如全球模造玻璃产能排名第二的联创电子，凭借核心产能快速拓展车载镜头业务；二是原本从事消费电子COB封装的国内厂商，如欧菲光、舜宇等，因工艺迁移门槛低而切入车载模组赛道，替代了部分传统海外Tier 1厂商的位置。
常见问题
车企压价会抵消上游议价能力的提升吗？
会形成一定对冲。虽然感知类摄像头量价齐升，但车企对成本控制始终严格，压价压力持续存在。具备工艺壁垒的厂商能通过技术门槛维持议价权，而标准化产品供应商则更易受价格传导挤压。
800万像素是车载摄像头的标配趋势吗？
从主流车型搭载情况看，800万像素已成为中高端车型前视、侧视摄像头的常见配置，部分车型环视也采用800万像素方案。像素提升直接带动单体价值量上升，是感知类摄像头价值提升的重要来源。
WLG工艺会改变上游竞争格局吗？
WLG工艺理论上效率更高、成本更低，但目前良率问题尚未解决，产品仍处于验证阶段。车规级验证周期通常需要2-3年，距离规模化出货仍有较长距离，短期内模造玻璃仍将是主流工艺。