车载光学从CSP封装转向COB封装，正在重塑行业竞争格局：以往由麦格纳、大陆、法雷奥等海外Tier1主导的车载摄像头模组市场，正逐步让位于欧菲光、联创电子、舜宇光学等国内消费电子厂商。核心原因在于，500万像素以上的ADAS摄像头必须采用COB封装，而这恰恰是国内手机摄像头厂商的“主场”——它们原本就具备成熟的COB产线与无尘化生产经验，从而实现了从手机到车载的快速卡位。

为什么COB封装改变了竞争格局？

车载摄像头模组以往多采用CSP封装方案，即在芯片与镜头之间增加一层保护玻璃。而随着ADAS摄像头向500万像素以上升级，必须改用COB（Chip on Board）封装，将镜头、芯片等部件直接封装在一起。COB方案成本更低、节约空间、生产流程更短，但对生产工艺要求极高，制作过程一旦被污染便无法返工，需要严格的无尘化生产环境。

这正是国内消费电子厂商的既有优势——它们在做手机摄像头时便长期使用COB封装，对无尘化生产早已驾轻就熟。因此，车载摄像头模组的供应阵营从海外Tier1转向了欧菲光、联创、舜宇等消费电子玩家。

镜头环节的壁垒与卡位

在镜头制作环节，ADAS镜头必须采用模造玻璃工艺，且只能使用非球面镜片，对尺寸与精度要求极高，全球具备量产能力的厂商并不多。目前该领域做得最好的是日本豪雅（HOYA），联创电子则凭借模造玻璃产能位居全球第二，这也是其在车载摄像头领域快速进步的核心支撑。

此外，WLO与WLG等新工艺虽然效率高、理论成本低，但良率问题尚未解决，且车规级验证通常需要2-3年时间，距离大规模出货仍有距离。

常见问题

为什么海外Tier1在COB封装上不占优势？

海外Tier1以往主导车载摄像头模组，主要基于CSP封装时代的供应链体系。而COB封装对无尘化生产与高集成度工艺要求极高，这与国内消费电子厂商在手机摄像头领域积累的COB产线经验高度匹配，因此后者得以快速切入并占据主动。

联创电子在车载镜头领域的优势是什么？

联创电子的核心优势在于模造玻璃产能，其产能规模位居全球第二，仅次于日本豪雅。由于ADAS镜头必须采用模造玻璃与非球面镜片，这一产能基础成为其车载镜头业务快速发展的关键支撑。

欧菲光、舜宇光学等厂商的切入逻辑是什么？

这些厂商此前在手机摄像头领域已大规模使用COB封装，具备成熟的无尘车间、精密制造与量产管理能力。当车载摄像头因像素升级而转向COB封装时，它们原有的产线经验与工艺积累可以直接迁移，从而以较低的学习成本切入车载模组市场。