在车载光学产业链中，COB封装工艺的封装厂议价能力相对更强，而CSP工艺因供应商更多、技术更成熟，下游客户的选择余地更大。这主要源于两者在技术门槛、良率和可返工性上的根本差异。
COB封装：供给受限，议价权向封装厂倾斜
COB（Chip on Board）封装将镜头、芯片等部件直接集成，成本更低、节约空间、生产流程也短，但其核心劣势在于良率较低，且制作过程一旦被污染就无法返工。这种“不可逆”的特性使得COB封装对无尘化生产要求极高，供给端相对受限。国内原先从事手机摄像头COB封装的厂商（如欧菲光、联创、舜宇）在这方面具备技术积累，因此封装厂在产业链中议价能力较强。
CSP封装：技术成熟，下游议价权更大
CSP（Chip Scale Package）方案在芯片与镜头间增加了一层玻璃（Cover Glass）进行保护，良率更高、易于清洁。由于CSP工艺更成熟、供应商数量更多，下游模组和整机厂商在采购时拥有更多选择，议价空间更大。不过，当像素提升至500万以上时，必须采用COB封装，CSP的适用场景受到限制。
产业链各环节议价权对比
| 环节 | COB封装下 | CSP封装下 |
|---|---|---|
| 芯片（图像传感器） | 成本占比约50%，议价权强 | 同样占成本大头，议价权强 |
| 封装厂 | 良率低、不可返工，供给受限，议价权较强 | 供应商多、技术成熟，议价权较弱 |
| 模组/整机 | 对封装厂依赖度高，议价权较弱 | 可选供应商多，议价权较强 |
常见问题
COB封装为何无法返工？
COB封装将芯片、镜头等部件直接集成，一旦制作过程被污染，内部结构无法分离清洁，只能报废。因此对生产环境的洁净度要求极高，这也是其良率偏低的主要原因。
CSP封装会完全被COB取代吗？
不会。在500万像素以下的场景，CSP因其高良率和易维护性仍有广泛应用。只有在高像素（500万及以上）的ADAS摄像头中，COB才成为必选方案。
车载镜头制造中，哪种工艺壁垒最高？
模造玻璃（用于制造非球面镜片）是当前主流ADAS镜头的核心工艺，全球能稳定量产的企业不多；而WLG（晶圆级玻璃）技术虽效率高、理论成本低，但良率问题尚需时间验证，目前优势并不明显。