在车载光学产业链中，COB（Chip on Board）封装与 CSP（Chip Scale Package）封装的价值分配差异显著，COB 模式因集成度更高、产业链环节更短，价值更多集中在模组厂，商业模式上更具优势；而 CSP 模式因多一层 Cover Glass（保护玻璃），产业链更长，价值被分散。
COB 封装：价值集中于模组厂
COB 封装将镜头、芯片等部件直接封装在一起，省去了中间的保护玻璃层，因此成本更低、节约空间、生产流程更短。根据官方资料，COB 封装对生产工艺要求较高，制作过程被污染后无法返工。这种模式下，产业链环节减少，模组厂承担了更核心的封装工作，价值分配更加集中。以车载摄像头成本构成为参考，模组封装环节占总成本的 25%，在 COB 方案中这一比例对应了更高的附加值。
CSP 封装：价值被分散
CSP 封装在镜头与芯片之间额外增加一层 Cover Glass 进行保护，产业链更长。虽然 CSP 良率更高、且颗粒物容易清洁，但多出的玻璃层不仅增加了物料成本，也使得价值被分散到玻璃供应商、封装厂等多个环节。从商业模式看，CSP 更适合低像素场景，而 500 万像素以上的 ADAS 摄像头必须采用 COB 封装，这进一步限制了 CSP 在高阶车载光学中的应用空间。
常见问题
COB 和 CSP 哪种封装成本更高？
从制造环节看，COB 的制造成本更高，因为它涉及 SMT、die bonding 和 wire bonding 等多道工序；而 CSP 主要依赖 SMT 工艺，成本相对较低。但 COB 省去了 Cover Glass 和更长的产业链，整体物料与组装成本可能更优。
为什么高像素车载摄像头必须用 COB？
官方资料明确指出，500 万像素向上就必须采用 COB 封装。这是因为 COB 没有 Cover Glass，能提供更高的图像质量，满足 ADAS 摄像头对高精度感知的要求。
哪种封装模式更有利于国内厂商？
COB 封装对无尘化生产要求高，而国内消费电子厂商（如欧菲光、联创、舜宇）在手机摄像头领域已积累成熟的 COB 工艺经验，因此更容易切入车载赛道。相比之下，CSP 方案更偏向传统海外 Tier 1 厂商。