车载光学封装技术经历了从CSP（Chip Scale Package）向COB（Chip on Board）的关键演进，推动这一转变的核心拐点是像素升级——当摄像头像素达到500万像素及以上时，封装工艺必须从CSP切换为COB。
像素升级：从CSP到COB的强制门槛
在ADAS摄像头发展早期，车载摄像头像素较低，主流封装方案为CSP。CSP在镜头与图像传感器之间增加了一层玻璃（Cover Glass）进行保护，工艺成熟、良率高、易于清洁，适合低像素场景。
随着自动驾驶对感知精度的要求提升，500万像素成为封装工艺切换的分水岭。500万像素向上，就必须采用COB（Chip on Board）形式。COB将镜头、芯片等部件直接封装在一起，省去了中间的玻璃层，从而带来成本更低、空间更省、生产流程更短的优势，同时图像质量更高（因无cover glass干扰）。其代价是对生产工艺要求极高——制作过程一旦被污染则无法返工，需要无尘化生产环境。
消费电子厂商的机遇
COB工艺对无尘生产的高要求，恰好是原先从事手机摄像头模组制造的国内消费电子厂商的强项——它们原本就采用COB封装。因此，车载ADAS摄像头模组的供应商从传统的海外Tier 1厂商（如麦格纳、大陆、法雷奥），切换为欧菲光、联创、舜宇等消费电子玩家。
常见问题
为什么500万像素会成为COB的强制门槛？
官方资料明确表述：“500万像素向上，就必须要采用COB的形式。”这是因为高像素传感器对光线和信号传输的干扰更敏感，CSP中间多出的玻璃层会降低图像质量，而COB的直接集成能更好地满足高像素感知需求。
COB与CSP在成本上如何对比？
COB的制造成本更高（涉及SMT、die bonding及wire bonding），但因其省去了玻璃层，模组高度更低、图像质量更高；CSP成本较低且良率更高，但只适用于500万像素以下的场景。
未来8M甚至更高像素的封装趋势是什么？
当前主流车型已普遍搭载800万像素ADAS摄像头（如理想One、蔚来ET7、吉利极氪001等），这些高像素摄像头均需采用COB封装。随着自动驾驶向L3/L4演进，单车摄像头数量持续增长，COB工艺将成为高像素感知类摄像头的主流封装方案。