COB（Chip on Board）与CSP（Chip Scale Package）是车载摄像头模组的两大封装工艺。核心区别在于：COB将镜头、图像传感器等直接封装在一起，无中间玻璃层，因此成本更低、模组高度更薄、图像质量更高；而CSP则在芯片与镜头之间增加一层Cover Glass保护，良率更高、易清洁，但模组高度较高、图像质量略逊。 当摄像头像素达到500万以上时，必须采用COB封装。这一工艺差异深刻影响着车载光学产业链各环节的企业布局。
COB与CSP的工艺差异
两种封装方案在集成度、成本和性能上各有侧重。COB集成度高，生产流程短，但无尘化生产要求极高，若被污染则无法返工，良率较低。CSP则通过Cover Glass保护芯片，颗粒易清洁，良率较高，但模组高度更高、制造成本也更高（涉及SMT、die bonding与wire bonding等多道工序）。
| 对比维度 | CSP | COB |
|---|---|---|
| 模组高度 | 较高 | 较低 |
| 制造成本 | 较低（以SMT为主） | 较高（需SMT、固晶、打线） |
| 图像质量 | 较低（有Cover Glass） | 更高（无Cover Glass） |
| 颗粒清洁难度 | 易清洁 | 难清洁 |
| 良率 | 较高 | 较低 |
产业链上下游企业布局
上游：芯片与图像传感器
图像传感器是摄像头的核心成本项，占模组总成本的50%。在COB工艺下，芯片直接与镜头封装，对芯片的洁净度、尺寸一致性要求更高。传统CSP方案中，芯片可独立测试与返工，而COB工艺下芯片一旦封装即不可逆，因此上游芯片厂商需配合模组厂优化良率。
中游：模组封装与镜头制造
- 模组封装：早期车载摄像头多由麦格纳、大陆、法雷奥等海外Tier 1厂主导，采用CSP封装。随着像素提升至500万以上，COB成为必需，而国内消费电子厂商（如欧菲光、联创、舜宇）原本就擅长COB工艺，因此迅速切入车载赛道，成为主要模组供应商。
- 镜头制造：ADAS摄像头必须使用非球面模造玻璃镜片，全球能稳定量产该镜片的厂商较少，日本豪雅（HOYA）为行业龙头，中国联创电子排名第二。此外，WLG（晶圆级玻璃）工艺理论上效率高、成本低，但良率问题尚未完全解决，相关产品仍在车规验证阶段。
下游：整车应用
新一代车型对感知类摄像头的搭载数量持续增加。以蔚来ET7为例，全车共搭载11颗8MP摄像头（前视2颗、侧视4颗、后视1颗、环视4颗），而理想One 2021款仅前视1颗8MP、环视4颗。这种量价齐升的趋势，推动整车厂更倾向于与具备COB量产能力的模组厂合作。
常见问题
COB工艺为何在500万像素以上成为必须？
官方资料明确说明，500万像素向上必须采用COB形式。 原因在于高像素传感器对光线路径和图像质量要求更高，CSP的Cover Glass会引入额外反射与畸变，降低成像精度。COB通过直接封装消除玻璃层，可提供更高的图像质量。
国内消费电子厂商如何切入车载摄像头市场？
国内厂商（如欧菲光、联创、舜宇）原本在手机摄像头领域已大规模使用COB封装，具备成熟的无尘化生产经验。 当车载摄像头从CSP转向COB时，这些厂商的工艺积累成为天然优势，从而替代了部分海外Tier 1厂的传统地位。
WLG工艺能否替代模造玻璃？
WLG（晶圆级玻璃）理论上效率高、成本低，但良率问题尚未解决，相关镜片仍在车规验证阶段。 目前主流ADAS镜头仍采用模造玻璃工艺，该工艺壁垒高，全球具备大规模量产能力的厂商有限。