车载摄像头正从成像功能向感知功能升级，高像素（特别是500万像素以上）摄像头渗透率快速提升，直接拉动了对COB封装工艺的需求；而CSP封装在低像素领域供需相对宽松，两者供需周期呈现明显分化。
高像素驱动COB封装需求快速增长
车载摄像头像素升级是核心驱动力。官方资料指出，500万像素向上，就必须要采用COB（Chip on Board）封装形式。COB将镜头、芯片等部件直接封装在一起，具有成本低、节约空间、生产流程短的优势，但对生产工艺要求极高，制作过程被污染则无法返工。随着多款车型（如蔚来ET7、吉利极氪001等）搭载800万像素ADAS摄像头，COB封装的需求量正随高像素摄像头渗透率的提升而同步扩张。由于COB良率相对较低，产能扩张受到一定限制，供需可能阶段性偏紧。
CSP封装在低像素领域供需相对宽松
CSP封装在低像素领域仍被广泛采用。其特点是在芯片与镜头间增加一层玻璃进行保护，良率较高、易于清洁。在130万像素等低像素环视摄像头中，CSP仍是主流方案。由于低像素摄像头需求增速相对平稳，且CSP产能供给较为成熟，该领域供需关系整体宽松。两种封装工艺的周期节奏差异明显：COB产能扩张受良率限制，而CSP在低像素市场供需匹配度更高。
常见问题
COB与CSP封装的主要区别是什么？
COB直接将芯片与镜头封装在一起，成本更低、空间更省、图像质量更高，但良率较低且无法返工；CSP在两者间加一层玻璃保护，良率更高、易于清洁，但整体成本较高、图像质量略低。500万像素以上必须用COB。
高像素摄像头渗透率提升对COB产能有何影响？
随着800万像素ADAS摄像头在更多车型中应用，COB封装需求持续增长。由于COB生产工艺要求高、良率偏低，产能扩张受限，高像素渗透率提升可能使COB产能阶段性供不应求。
哪些厂商在COB封装领域具有优势？
以往做手机摄像头的国内消费电子厂商（如欧菲光、联创、舜宇等）原本就采用COB封装，在无尘化生产方面经验成熟，相比传统海外Tier 1厂商更具先发优势。