车载光学正在经历COB封装对CSP的替代，这一工艺切换直接改写了全球摄像头模组的竞争格局。中国消费电子厂商凭借在手机摄像头领域积累的COB封装经验，已跻身全球车载摄像头模组第一梯队；在核心光学部件模造玻璃领域，联创电子位居全球第二，整体竞争力显著提升。

从CSP到COB：工艺切换带来的角色转换

车载摄像头模组以往多由麦格纳、大陆、法雷奥等海外Tier 1厂商主导，其内部结构普遍采用CSP封装方案。但随着ADAS摄像头像素向500万以上升级，封装工艺必须转向COB（Chip on Board）形式——即把镜头、芯片等部件直接封装在一起。

COB封装成本更低、节约空间、生产流程更短，但对无尘化生产环境要求极高，一旦制作过程被污染便无法返工。这一高门槛恰好是国内消费电子厂商的先天优势：它们原本就用COB工艺制造手机摄像头，对无尘化生产早已驾轻就熟。因此，车载摄像头的主力供应商从海外Tier 1切换为欧菲光、联创、舜宇等消费电子玩家。

模造玻璃：中国厂商的硬壁垒

在车载镜头制作环节，ADAS镜头必须采用模造玻璃工艺，且只能使用非球面镜片，这对尺寸和精度要求极高，全球具备量产能力的厂商并不多。目前该领域做的最好的仍是日本豪雅（HOYA），第二名则是中国的联创电子。联创电子在车载摄像头领域进步迅速，主要依靠的就是自身模造玻璃的产能优势。

至于WLO、WLG等新工艺，目前大多处于验证阶段，车规级验证通常需要2-3年时间，距离大规模出货仍有距离。

常见问题

COB封装为何能替代CSP？

COB封装把镜头、芯片等部件直接封装在一起，省去了CSP方案中起保护作用的Cover Glass，因此成本更低、空间更省、生产流程更短。虽然它对生产工艺要求更高，但高像素ADAS摄像头必须采用COB方案，这是技术升级的必然方向。

中国厂商在车载光学中的优势是什么？

核心优势来自消费电子产业的积累。国内厂商在手机摄像头领域已熟练掌握COB封装的无尘化生产工艺，这恰好是车载高像素摄像头模组的技术门槛。此外，在模造玻璃这一高壁垒环节，联创电子位居全球第二，具备核心光学部件的自主产能。

海外Tier 1厂商在车载光学中是否已被取代？

并非完全取代，而是角色转换。麦格纳、大陆、法雷奥等海外Tier 1仍是重要的汽车供应链参与者，但在车载摄像头模组这一细分领域，随着COB工艺成为主流，具备封装工艺积累的国内消费电子厂商已占据主导地位。