车载摄像头正从“成像”向“感知”升级，带动单车搭载量显著跃升，COB封装作为高像素ADAS摄像头的标配工艺，将进入与自动驾驶渗透率强绑定的需求放量周期。根据中金公司研究部的测算假设，L2级自动驾驶单车搭载5颗摄像头，L3级跃升至11颗，L4级达17颗，L5级更高达23颗；其中感知类摄像头（Sensing）从L2的3颗增至L3的7颗、L4的13颗，增量远大于成像类。这一“量价齐升”的产业趋势，将直接拉动COB封装产能的扩张节奏。
感知升级驱动单车搭载量跃升
自动驾驶等级提升的核心变化在于，新增的摄像头几乎全部为价值量更高的感知类摄像头。成像类摄像头（Viewing）偏向被动辅助功能，而感知类摄像头（Sensing）服务于主动安全，对画面、芯片、算法要求更高，单体价值量也更大。官方资料中的测算假设显示，从L2到L4，成像类摄像头仅从2颗增至4颗，而感知类从3颗增至13颗，是单车搭载量跃升的主要增量来源。
新势力车型的高像素配置进一步印证了这一趋势。蔚来ET7、ET5的前视、侧视、后视均采用8MP摄像头，吉利极氪001前视搭载3颗8MP摄像头，长安阿维塔11前视则达4颗8M。高像素摄像头的“应用尽用”趋势，带来单车价值量与用量的双重提升，使车载感知摄像头成为明确的增量市场。
COB封装：高像素标配的产能扩张逻辑
500万像素以上的ADAS摄像头模组必须采用COB（Chip on Board）封装形式，这是由像素提升带来的工艺硬性要求。与传统的CSP封装相比，COB将镜头、芯片等部件直接封装在一起，无需中间的Cover Glass保护层，具备成本更低、节约空间、生产流程更短的优势，但对无尘化生产工艺要求极高，一旦制作过程被污染便无法返工。
这一工艺门槛恰好构成了国内消费电子厂商的机遇。由于手机摄像头长期采用COB封装，欧菲光、联创、舜宇等国内厂商在无尘化生产上已驾轻就熟。随着车载摄像头从CSP转向COB，供应链的主导权正从海外Tier 1厂商向具备COB量产经验的国内消费电子企业转移。COB封装的产能扩张节奏，将与自动驾驶等级渗透率提升同步推进，并需匹配车规级验证周期。
常见问题
COB封装与CSP封装的核心区别是什么？
COB把镜头、芯片等部件直接封装在一起，省去了CSP方案中的Cover Glass保护层，因此成本更低、模组高度更低、生产流程更短，成像质量也更高。但COB对无尘环境要求苛刻，污染后无法返工，良率控制难度更大。
为什么感知类摄像头必须用COB封装？
500万像素以上的ADAS摄像头模组必须采用COB形式，这是由高像素对集成度和成像质量的硬性要求决定的。CSP方案因增加玻璃层，在500万像素以上场景中难以满足成像质量与空间要求。
COB封装需求放量的节奏受什么因素影响？
主要受自动驾驶等级渗透率提升节奏与车规级验证周期双重影响。单车搭载量随L3及以上等级渗透而跃升，而COB封装产线需满足车规级无尘生产标准，产能扩张需与下游车型量产节奏及验证进度相匹配。