车载光学竞争格局生变，核心原因在于ADAS摄像头像素升级推动封装工艺从CSP转向COB，而COB对无尘化生产的高要求，恰好让在消费电子领域积累深厚COB封装经验的欧菲光、舜宇、联创等国内厂商获得了切入车载市场的“入场券”，从而在ADAS摄像头模组这一增量赛道上，逐步取代了麦格纳、大陆、法雷奥等海外TIER1的传统主导地位。
工艺变革：COB封装成为分水岭
传统车载摄像头模组多采用CSP封装方案，即芯片与镜头之间隔着一层保护玻璃。但随着ADAS摄像头向500万像素以上升级，COB（Chip on Board）封装成为必然选择。COB将镜头、芯片直接封装在一起，具备成本更低、节约空间、生产流程更短的优势，但对生产环境的洁净度要求极高，一旦制作过程被污染便无法返工。
这一工艺门槛恰恰是国产消费电子厂商的“舒适区”。原先就生产手机摄像头的国内厂商，本就采用COB封装，对无尘化生产早已驾轻就熟。因此，车载摄像头的主力供应方从麦格纳、大陆、法雷奥等海外TIER1，转向了欧菲光、联创、舜宇等消费电子玩家。
镜头壁垒：模造玻璃与WLG技术
在镜头制作环节，ADAS镜头必须采用非球面镜片，且只能用模造玻璃工艺，这对尺寸和精度要求极高。目前全球具备大规模量产能力的厂商有限，该领域的领先者是日本的豪雅（HOYA），国内联创电子凭借自身模造玻璃产能位列第二，这也是其在车载摄像头领域快速进步的核心支撑。
此外，瑞声科技自2021年3月起尝试用WLG工艺制作车载镜头，该工艺理论上效率更高、成本更低，但目前仍受良率制约，且车规级验证周期通常需要2-3年，距离批量出货仍有较长距离。
市场空间：量价齐升的增量赛道
车载感知类摄像头是明确的增量市场。从“量”看，新势力车企单车摄像头扩容积极，主流车型普遍从早期的前视+环视组合，扩展至前视、环视、侧视、后视、舱内全覆盖，甚至部分车型搭载十余颗摄像头。从“价”看，随着安全冗余成为趋势，800万像素高价值摄像头“应用尽用”，感知类摄像头占比提升带动单体价值量显著上升。
常见问题
为什么消费电子厂商能跨界做车载光学？
核心在于COB封装工艺的迁移。高像素ADAS摄像头必须采用COB封装，而国内消费电子厂商在手机摄像头生产中积累了成熟的无尘化COB产线与工艺经验，这一能力直接复用到车载领域，形成了对传统TIER1的替代基础。
车载镜头制作的核心壁垒是什么？
车规级镜头必须使用模造玻璃工艺制作非球面镜片，对尺寸精度要求极高，全球具备量产能力的厂商不多。此外，车规级验证周期长达2-3年，也是新进入者必须跨越的壁垒。
如何看待WLG等新工艺的前景？
WLG工艺理论上具备效率和成本优势，但当前良率问题尚未解决，且产品仍处于车规验证阶段，距离规模化出货还有相当距离，短期内难以撼动模造玻璃的主流地位。