随着自动驾驶对感知能力的要求提升,车载摄像头正从“有”向“多”且“精”演进。800万像素上车加速,核心驱动力是安全冗余需求下感知类摄像头对成像类的替代,带动车载光学单车价值量上升。 目前竞争格局已初步成型:模组封装环节由具备COB经验的消费电子厂商占据优势,光学镜头环节则因ADAS必须使用非球面模造玻璃而形成较高壁垒,全球具备量产能力的厂商数量有限。
一、像素升级:从成像到感知的跨越
早期车型的摄像头以成像类为主,功能偏被动。以理想ONE 2021款为例,其5个摄像头中仅1个前视用到800万像素,其余4个环视均为130万像素。而蔚来ET7、吉利极氪001、威马M7等车型已实现前视、侧视、后视多路800万像素覆盖,蔚来ET5与威马M7的环视也分别采用300万与200万像素。这种变化并非简单堆料,而是因为感知类摄像头承担主动安全功能,对画面、芯片与算法要求更高,其单车搭载数量随自动驾驶等级提升而显著增加。据中金公司研究部测算,L2级别单车成像类与感知类摄像头合计约5颗,L3级别则升至约11颗,L4、L5级别进一步扩大。量与价同步上行,使车载感知类摄像头成为典型的增量市场。
二、竞争格局:封装看消费电子,镜头看模造玻璃
产业链价值分布上,图像传感器占模组成本约50%,模组封装约25%,光学镜头约14%。各环节竞争态势分化明显:
| 环节 | 成本占比 | 关键壁垒 | 主要参与者类型 |
|---|---|---|---|
| 模组封装 | 约25% | 500万像素以上须采用COB封装,对无尘生产要求高 | 原消费电子厂商(欧菲光、联创、舜宇等) |
| 光学镜头 | 约14% | ADAS须用非球面模造玻璃,尺寸精度要求极高 | 具备模造玻璃产能的厂商 |
封装环节的变局源于像素升级。以往模组多采用CSP方案,500万像素向上则必须转向COB形式——将镜头、芯片直接封装在一起,省去保护玻璃。COB成本低、节约空间,但对生产工艺要求严苛,一旦污染无法返工。国内消费电子厂商原本就采用COB封装手机摄像头,在无尘化生产上积累深厚,因此替代了麦格纳、大陆、法雷奥等海外Tier 1,成为摄像头模组的主力。
镜头环节的壁垒更高。ADAS镜头只能用非球面玻璃,模造玻璃工艺对尺寸与精度要求极高,全球具备生产能力的厂商并不多。目前日本豪雅(HOYA)在该领域处于领先位置,中国的联创电子紧随其后,其进步主要依托自身模造玻璃产能。瑞声科技自2021年3月起采用WLG工艺制作车载镜头,该方法效率高、理论成本低,但良率问题尚未完全解决,且车规级验证通常需要2至3年,距离规模出货仍有较长路径。
常见问题
800万像素为何成为车载摄像头升级的关键节点?
800万像素对应的是感知类摄像头对更高画面解析力的需求,用以支撑前车防撞预警、车道保持辅助等主动安全功能。随着安全冗余理念推广,高像素摄像头从单颗前视向侧视、后视、环视扩展,直接推升单车摄像头总价值量。
车载镜头环节为何新进入者难以快速上量?
ADAS镜头必须使用非球面模造玻璃,该工艺对镜片尺寸和精度要求极高,全球能量产的厂商有限。同时车规级验证周期通常需要2至3年,瑞声科技的WLG方案虽在效率与理论成本上有优势,但良率问题尚待解决,目前仍处于验证阶段。
模组封装环节的竞争格局是如何形成的?
像素提升至500万以上后,封装方案从CSP转向COB,省去保护玻璃并直接集成镜头与芯片。COB对无尘生产要求高、污染后无法返工,而国内消费电子厂商在手机摄像头COB封装上已有成熟经验,因此顺势切入并替代了传统海外Tier 1厂商。