激光雷达控制模块在物料清单（BOM）中的价值占比，会随技术路线与集成度变化而显著不同。在机械式、半固态到固态的演进中，控制模块的角色从早期承担大量分立控制与调试功能，逐步被集成化、芯片化方案吸收，当前在激光雷达BOM中仅占5%，而发射模块与接收模块各占30%，人工调试仍占25%。 这一结构性变化背后，是扫描模块“整花活”带来的形态分化，以及收发模块因价值量更高而持续占据成本重心。
BOM现状：收发占大头，控制模块占比有限
从激光雷达的硬件模块拆解看，主要分为发射、扫描、接收三部分。虽然激光雷达常以扫描方式命名（机械式、半固态、固态），但从价值量看，收发模块明显高于扫描模块。在2021年激光雷达的物料图（BOM）中，各模块占比为：
| 项目 | 占比 |
|---|---|
| 发射模块 | 30% |
| 接收模块 | 30% |
| 人工调试 | 25% |
| 机械装置等其他配件 | 8% |
| 控制模块 | 5% |
| 其他 | 2% |
资料来源：观研天下，东莞证券研究所。这一口径为2021年数据，反映的是当时的技术与产业状态，不代表后续年份的实时占比。
关键拐点：扫描模块“整花活”如何重塑价值分配
激光雷达的测距原理决定了发射与接收不可或缺，而扫描模块的作用是“打辅助”——用有限的收发通道满足尽可能广的视场角覆盖。机械、固态、半固态这三种形式，主要是在扫描模块里做文章。 这意味着：
- 当扫描模块从机械旋转结构转向半固态、固态方案时，机械装置等相关配件的占比与形态会发生变化；
- 控制模块的功能逐步被集成到更少的芯片或模组中，其在BOM中的独立价值占比随之走低；
- 人工调试占比仍达25%，说明当前制造环节中，调试与校准仍是不可忽视的成本项，这与收发模块的高价值量共同构成了BOM的主要部分。
需要说明的是，控制模块从早期高占比降至5%的具体逐阶段数值，官方尚未公布完整的历史BOM序列，因此不宜给出精确的逐年变化曲线。但方向是明确的：集成度提升使控制功能被吸收，独立控制模块的价值占比下降。
技术路线演进对价值分配的影响
在发射端，905nm因性价比优势成为当前主流，1550nm则在探测距离与人眼安全角度更具优势，但成本更高——其激光器材料用到磷化铟（InP），相比常见的砷化镓（GaAs）贵出很多。在结构上，VCSEL更有可能主导未来产业链，原因之一是其制作工艺与主流半导体产业更相近，且可通过堆叠激光器改善功率。在接收端，905nm波长下更敏感的SiPM与SPAD更占优，但易受强光干扰；1550nm则只能用APD。
这些技术选择直接影响收发模块的成本结构，而控制模块的价值占比则更多取决于系统集成方案与调试复杂度。整体看，收发模块因技术门槛与性能要求，持续占据BOM的主要份额；控制模块则随着集成化推进，在BOM中的独立占比趋于有限。
常见问题
激光雷达控制模块为什么只占BOM的5%？
控制模块在激光雷达中主要承担信号处理与系统控制功能。随着集成度提升，部分控制功能被整合进收发模块或专用芯片中，独立控制模块的价值占比因此下降。2021年BOM数据显示其占比为5%，但这一数值会随技术方案变化，不宜直接外推到所有产品。
人工调试占比25%说明什么？
人工调试占BOM的25%，反映当前激光雷达制造中，调试与校准环节仍需要较多人工投入。这与收发模块的高价值量共同构成BOM的主要部分，也说明制造工艺的自动化程度仍有提升空间。
机械式、半固态、固态的差异主要体现在哪里？
三者的主要差异集中在扫描模块。发射与接收模块的功能不可或缺，而扫描模块负责用有限收发通道实现更广视场角覆盖。不同技术路线在扫描模块上的实现方式不同，进而影响机械装置等其他配件的占比与形态。