车载光学引入FMCW技术后，激光雷达产业链的分工将从“整机主导”向“上游芯片与器件协同”重构，核心变化在于发射与接收模块的价值权重进一步上升，且对窄线宽激光器、相干探测芯片等新上游环节的依赖加深。在FMCW路线下，1550nm波长因光通信产业基础而获得机会，传统TOF产业链中905nm波长的光学部件供应商则面临角色调整。

测距原理切换带来的分工变化

激光雷达的测距原理正从TOF（飞行时间法）向FMCW（调频连续波）演进。TOF依据激光往返时间计算距离，而FMCW通过回波频率差测距，不易受极端天气等外界环境干扰。这一原理切换直接改变了产业链的价值分布：发射与接收模块在激光雷达物料成本中本就各占30%，是价值量最高的环节，FMCW技术进一步强化了这两个模块的技术门槛。

FMCW对光源的相干性要求极高，需要窄线宽激光器，这使上游芯片环节的重要性显著提升。同时，FMCW的相干探测方式需要配套的探测芯片与信号处理算法，整机厂对上游芯片方案和算法的依赖程度加深，产业链协作从“采购标准件”转向“联合定义规格”。

波长路线切换与上游材料格局

FMCW技术目前被广泛运用在光通信领域，该领域的光源恰恰以1550nm波长为主，具有现成的产业链基础。在TOF时代，905nm因性价比优势保持主流地位，但1550nm在探测距离和人眼安全方面更具优势，其激光器材料使用磷化铟（InP），成本显著高于905nm常用的砷化镓（GaAs）。

向FMCW切换后，1550nm光源的产业链基础被激活，光通信领域的激光器、探测器供应商有望向车载市场延伸。与此同时，探测器环节也随波长分化：硅材料限制下，SiPM（硅光电倍增管）只能探测1100nm以下的光子，对1550nm无能为力，因此FMCW路线需要采用其他探测器方案，这为相关器件供应商带来新的市场机会。

产业链协同需求增强

FMCW的抗干扰特性（不易受外界环境干扰）使其在复杂路况下更具应用价值，但这一优势的实现依赖发射、接收、信号处理多个环节的紧密配合。激光雷达零部件主要分为发射、扫描、接收三个模块，FMCW技术下收发模块的技术复杂度提升，整机厂与上游芯片、光学器件厂商的联合研发成为必然。

传统TOF产业链中的光学部件供应商面临角色调整：一方面，905nm波长的成熟供应链仍将在一段时间内保持需求；另一方面，面向FMCW的1550nm器件需要重新建立车规级供应链体系。产业链分工将从“整机厂定义需求、供应商交付标准件”逐步转向“上下游联合定义技术规格、协同迭代”的模式。

常见问题

FMCW技术是否意味着905nm波长会被淘汰？

不会立即淘汰。905nm因性价比优势在未来数年仍将保持主流地位，FMCW带来的1550nm机会更多是新增市场空间，而非对现有路线的快速替代。

产业链中哪个环节受益最明显？

发射与接收模块本就是价值量最高的环节（各占物料成本30%），FMCW技术进一步提升了这两个环节的技术门槛，拥有窄线宽激光器、相干探测芯片能力的上游供应商将获得更强的产业链话语权。

整机厂与上游供应商的关系将如何变化？

FMCW对芯片和算法的依赖加深，整机厂需要与上游芯片、光学器件厂商进行更深度的联合研发，产业链协作模式从采购标准件转向共同定义技术规格与产品方案。