在车载光学产业链中，EEL（边发射激光器）高端芯片供应商因技术壁垒高、供应商数量少，议价能力整体强于VCSEL（垂直腔面发射激光器）供应商；但VCSEL的多结高端产品同样由少数厂商主导，且在主流905nm波长路线下，VCSEL因工艺兼容性与可堆叠优势正成为产业趋势，其供应商的议价力正在提升。
技术稀缺度与供应商集中度
EEL高端芯片的技术壁垒更高。EEL因侧面发光结构，需在晶圆形成后进行切割、侧面处理和镀膜，后道工序成本显著高于VCSEL。据知名半导体研究机构统计，EEL后道工序成本至少高出VCSEL一倍以上。这种工艺复杂性导致可量产EEL高端芯片的供应商数量较少，定价权相对较强。
VCSEL供应商相对更多，但多结高端产品仍由少数厂商主导。VCSEL的工艺流程与主流半导体工艺完全兼容，量产门槛较低，因此中低端VCSEL竞争更激烈。不过，通过堆叠激光器可弥补VCSEL功率较低的缺点，多结高端VCSEL芯片的技术难度仍较高，掌握该能力的供应商议价力较强。
产业链博弈：雷达厂商的应对策略
激光雷达厂商对激光器成本高度敏感。在激光雷达物料清单（BOM）中，发射模块（激光器）价值量占比约30%，与接收模块并列最高。为降低对单一供应商的依赖，部分雷达厂商（如华为、禾赛）已选择以VCSEL路线为主，并通过自研或多源采购策略压低供应商议价力。
常见问题
EEL与VCSEL在工艺兼容性上有何差异？
VCSEL的制作工艺与主流半导体工艺完全兼容，可沿用成熟半导体产线；EEL则需额外切割、侧面处理和镀膜，后道工序成本显著更高。
为什么VCSEL正成为车载激光雷达的主流趋势？
除了工艺兼容性，VCSEL还能通过堆叠激光器克服传统功率不足的缺点。华为、禾赛等厂商目前均以VCSEL路线为主。
晶圆代工模式下，IDM与Fabless激光器厂商的议价能力有何不同？
官方资料未单独披露IDM与Fabless厂商的议价能力差异。一般而言，IDM厂商因掌握从设计到制造的全链条，在产能调配和成本控制上更具主动性；Fabless厂商则需依赖代工厂，议价空间相对受限。具体差异需以第三方行业分析或企业公开信息为准。