在车载摄像头模组中，价值分配明显向芯片环节倾斜：图像传感器占模组成本的50%，是最大的价值集中点；模组封装占25%，光学镜头占14%，红外滤光片占6%，音圈马达占5%。这一结构决定了产业链各环节的商业模式差异——芯片更接近半导体逻辑，价值集中度高；封装环节因工艺升级（CSP向COB切换）让具备消费电子经验的厂商获得切入机会；镜头厂商则通过从成像类向感知类升级，提升营收占比与单体价值量。
各环节价值占比与商业模式差异
| 环节 | 成本占比 | 商业模式特征 |
|---|---|---|
| 图像传感器 | 50% | 半导体逻辑，价值集中度最高 |
| 模组封装 | 25% | 工艺驱动，COB化后消费电子厂商占优 |
| 光学镜头 | 14% | 制造壁垒高，感知类升级带来单体价值量提升 |
| 红外滤光片 | 6% | 配套环节 |
| 音圈马达 | 5% | 配套环节 |
图像传感器占据模组成本的一半，意味着芯片环节在整条链中议价能力最强，其价值逻辑更接近半导体而非传统汽车零部件。模组封装占四分之一，是第二大价值环节，且工艺路线正在发生关键切换。
封装环节：COB化带来的格局变化
以往模组内部结构多采用CSP封装方案，而500万像素向上就必须采用COB形式。COB将镜头、芯片等部件直接封装在一起，成本低、节约空间、生产流程短，但对生产工艺要求较高，制作过程被污染则无法返工。由于国内消费电子厂商原本就用COB封装做手机摄像头，无尘化生产对其驾轻就熟，因此摄像头模组的主力玩家从海外TIER 1厂转向了消费电子背景的厂商。
镜头环节：感知类升级提升价值量
镜头占模组成本14%，但其价值逻辑正在变化。镜头厂的营收占比正慢慢从成像类转为感知类，单体价值量上升较为确定。ADAS镜头必须使用模造玻璃，且只能用非球面镜片，对尺寸和精度要求极高，全球有能力生产ADAS模造玻璃的厂商并不多，这构成了镜头厂的核心区别。WLG等新工艺虽在效率与理论成本上有优势，但良率问题尚待解决，且车规级验证通常需要2-3年时间。
常见问题
车载光学产业链中，哪个环节价值占比最高？
图像传感器占模组成本的50%，是价值占比最高的环节，其逻辑更接近半导体。模组封装以25%居次，光学镜头占14%。
为什么消费电子厂商能切入车载摄像头模组？
因为500万像素以上模组必须采用COB封装，而国内消费电子厂商原本就用COB做手机摄像头，在无尘化生产上经验成熟。这一工艺切换让模组环节的参与者结构发生了变化。
镜头厂商如何提升在产业链中的价值量？
主要路径是从成像类镜头转向感知类镜头。感知类对画面、芯片、算法要求更高，镜头厂营收占比向感知类迁移，单体价值量随之上升。