在激光雷达物料清单（BOM）中，人工调试成本曾占四分之一（25%），与发射、接收模块并列为核心成本项。车载光学行业的降本拐点，本质上是从“以人工调试为核心”的制造模式，转向以自动化产线与半导体工艺兼容设计为核心的规模化制造模式，这一转变主要由车规级量产的一致性与价格下探压力共同驱动。
人工调试为何曾是成本大头
早期激光雷达的组装高度依赖人工。在整机BOM中，人工调试占比高达25%，仅次于各占30%的发射模块与接收模块，远高于机械装置等其他配件（8%）、控制模块（5%）及其他（2%）。这主要是因为激光雷达的光路对准、收发模块匹配等工序需要精密校准，在缺乏自动化设备时只能依靠熟练工人逐一调试，既耗时又难以保证一致性，成为制约产能爬坡的瓶颈。
降本拐点：从手工到自动化的三重驱动
1. 车规级量产倒逼产线自动化
当激光雷达从样品走向车规级前装量产，一致性、可靠性与交付节奏的要求远超手工模式所能承受的上限。行业由此推动产线从手工调试向半自动、全自动演进，将原本属于“人工调试”的工序逐步固化到设备与流程中，从而摊薄单位成本、压缩BOM中人工项的占比。
2. 光源与工艺路线选择降低了制造复杂度
在905nm主流波长下，**VCSEL（垂直腔面发射激光器）**的制作工艺与主流半导体产业更为相近，不需要像EEL（边发射激光器）那样在晶圆成型后再进行切割、侧面处理与镀膜。据知名半导体研究机构Yole的统计，在后道工序成本上EEL至少高出VCSEL一倍以上。采用与半导体工艺兼容的VCSEL路线，意味着可以复用成熟的晶圆制造与封测设备，从源头减少对人工精密操作的依赖。
3. 设计优化：以堆叠方案弥补性能短板
VCSEL过去存在功率较低的缺点，而通过堆叠激光器形成发射阵列的方式可以完善这一短板。这种设计不仅提升了器件性能，也让发射模组更趋向标准化、模组化制造，进一步降低了对个体人工调试的依赖，为自动化产线的大规模复制创造了条件。
| 成本项 | 早期BOM占比 |
|---|---|
| 发射模块 | 30% |
| 接收模块 | 30% |
| 人工调试 | 25% |
| 机械装置等其他配件 | 8% |
| 控制模块 | 5% |
| 其他 | 2% |
常见问题
为什么905nm是当前主流波长？
905nm对应消费电子产业基础，性价比突出。相比之下1550nm在探测距离和人眼安全方面更有优势，但其激光器材料用到磷化铟（InP），成本显著高于砷化镓（GaAs），因此在当前阶段905nm仍是主流选择。
下一代技术FMCW会带来什么变化？
下一代测距逻辑FMCW（调频连续波）通过回波频率差计算距离，不易受极端天气干扰。由于FMCW在光通信领域已被广泛运用，其光源恰好是1550nm，具备产业链基础，这可能为1550nm路线带来新的产业化机会。
人工调试占比下降是否意味着成本已见底？
人工调试占比的下降是行业从手工走向自动化的必然结果，但降本并未止步。未来成本优化的空间更多取决于发射与接收模块的技术路线演进——例如VCSEL的进一步普及、堆叠方案的成熟度，以及下一代测距技术带来的器件更替。