在全球车载光学激光雷达芯片的竞争版图中，海外老牌半导体厂商在探测器芯片环节占据主导地位，而中国厂商在芯片设计领域尚有明显差距，但已在特定细分赛道（如SPAD芯片）实现订单突破，整体处于“追赶与局部领先并存”的上升期。目前产业链上游的激光器芯片（如EEL、VCSEL）仍主要由海外玩家供应，国内企业更多集中在发射模组、光学部件等环节，芯片自给能力是当前提升产业链位置的关键突破口。

全球格局：海外主导芯片，中国聚焦中游

从全球产业链分工看，激光雷达的探测器芯片环节（APD、SPAD、SiPM）本质上属于半导体设计制造领域，目前市场主要由安森美、意法半导体等老牌半导体厂商主导。这类芯片技术壁垒高，涉及单光子探测等前沿架构，海外厂商在量产经验与车规认证上积累深厚。

在激光器芯片方面，官方资料明确指出，目前芯片环节主要玩家仍是海外厂商，EEL芯片以欧司朗为代表，VCSEL芯片以Lumentum为代表。中国厂商如长光华芯虽涉及激光雷达芯片概念，但其产品过车规认证与量产时间点相对靠后，反映出国内在车规级激光芯片领域仍处于追赶阶段。

中国厂商位置：探测器芯片的“独苗”与激光器的承压

在探测器芯片这一核心环节，国内布局企业较少，深圳阜时科技是目前国内唯一拿下SPAD芯片订单的厂商，也是全球为数不多具备车规级SPAD芯片量产能力的公司。此外，光特科技（APD方案）、芯视界（SPAD方案，华为3D dToF供应商）等企业也在各自技术路线上有所布局，但整体规模与海外龙头相比仍有差距。

激光器环节的中国厂商则面临“概念强、兑现难”的考验。炬光科技在激光雷达中游发射模组业务上虽有增长，但受行业上量延后及大客户提货节奏变化影响，增速不及预期；长光华芯虽涉及芯片环节，但阶段性财务波动较大。这反映出产能与出货之间、技术布局与商业落地之间仍存在明显落差。

产业链位置评估：从“部件配套”向“芯片自研”跃迁

综合来看，中国厂商在车载光学产业链的位置呈现明显的“两端弱、中间强”特征：在ADAS摄像头镜头与模组环节，联创电子、舜宇光学、欧菲光已进入特斯拉、蔚来、理想等头部车企供应链，具备较强竞争力；但在激光雷达最核心的芯片环节，国内自给率仍然偏低，EEL/VCSEL激光芯片与SPAD探测器芯片的自主化是未来提升产业链话语权的关键。

值得关注的是，阜时科技在SPAD芯片上拿到头部车企激光雷达厂商的定制订单，芯视界进入华为供应链，这些突破表明中国厂商已在部分高端芯片细分领域撕开缺口。但要实现从“点状突破”到“全面替代”，仍需在车规认证、量产良率与客户导入上持续积累。

常见问题

中国激光雷达芯片与海外差距最大的环节在哪里？

差距最大的环节在探测器芯片（SPAD/APD/SiPM）与高端激光器芯片（EEL/VCSEL）。这些芯片属于半导体架构，海外老牌厂商如安森美、意法半导体、欧司朗、Lumentum占据主导，国内仅有阜时科技等少数企业在SPAD芯片上实现订单突破。

国内是否有厂商已量产车规级SPAD芯片？

有。深圳阜时科技已成功拿到头部车企激光雷达厂商的SPAD芯片定制订单，是目前全球为数不多有能力量产车规级SPAD芯片的公司。此外，芯视界作为华为3D dToF供应商，在单光子直接ToF技术应用落地上也处于行业领先梯队。

中国厂商在激光雷达产业链的竞争优势体现在哪些环节？

主要体现在中游的光学部件与发射模组环节。例如炬光科技在激光雷达发射模组业务上有布局，联创电子、舜宇光学在ADAS摄像头镜头领域已进入特斯拉、蔚来等头部车企供应链。相比之下，上游芯片设计仍是相对薄弱的环节，也是未来价值量提升的核心突破口。