车载光学激光雷达芯片的发展，其核心脉络是从EEL（边发射激光器）向VCSEL（垂直腔面发射激光器）的技术路线演进，关键技术拐点出现在激光器芯片从海外主导转向国产化突破的阶段，以及探测器芯片（如SPAD）开始获得国内订单的节点。目前行业正处在车规级验证与量产爬坡的关键时期，国产厂商在芯片环节的布局已初具雏形，但整体上量节奏仍受下游行业进度影响。

技术演进：从EEL到VCSEL的路线切换

车载激光雷达的发射端芯片，行业早期主要采用EEL方案，这一阶段的核心供应商以海外厂商为主。随着技术迭代，VCSEL方案因其在成本、可靠性和大规模制造方面的潜力，逐渐成为行业关注的新方向。

在国产替代的进程中，长光华芯是较具代表性的参与者。该公司的业务涉及激光雷达芯片环节，其下游客户包括华为和禾赛等。根据行业交流信息，其芯片产品在2022年推进车规认证，预计于2024年实现量产。在长光华芯推进国产化的同时，行业主流芯片供应仍由海外厂商占据——EEL方案主要采用欧司朗产品，VCSEL方案则以Lumentum为主。这一格局表明，从海外主导到国产突破，正是该领域最核心的技术拐点。

产业链现状：发射端与探测端的国产化进度

激光雷达芯片产业链可分为发射端（激光器）与接收端（探测器）两大环节。从价值量看，激光器环节高于探测器，因此受到资本市场更多关注。

在发射端，除长光华芯外，炬光科技是另一家主要企业，其业务聚焦于激光雷达中游的发射模组。受行业上量节奏延后及大客户提货放缓影响，该公司相关业务增长曾不及预期，这也反映出产能并不等同于实际出货的行业现实。

在探测端，市场主要由安森美、意法半导体等老牌半导体厂商主导，国内起步较晚。值得关注的国产厂商是深圳的阜时科技，该公司是国内唯一拿下SPAD芯片订单的厂商，其成功获得头部车企激光雷达厂商的定制订单，标志着国产探测器芯片在车规级应用上取得了实质性突破。

常见问题

为什么说EEL向VCSEL的切换是关键技术拐点？

因为这一切换不仅涉及发射端芯片的技术路线选择，更牵动整个供应链格局。当前行业现状是EEL由欧司朗主导、VCSEL由Lumentum主导，国产厂商如长光华芯正在这一阶段切入布局，试图在技术换代窗口实现突破。

国产激光雷达芯片目前处于什么阶段？

国产芯片正处于车规级验证到量产的关键过渡期。以长光华芯为例，其芯片2022年推进车规认证、计划2024年量产；探测器端的阜时科技已拿到SPAD芯片订单。但整体上量进度仍低于行业预期，实际放量还需时间验证。

激光雷达芯片行业的投资关注点是什么？

核心关注点在于从认证到量产的兑现能力。行业交流显示，部分厂商虽提出扩产计划，但实际营收表现可能不及预期，说明车规级供应链的导入周期长、验证门槛高，产能规划与真实出货之间可能存在落差。