从车载光学视角看,激光雷达的BOM成本并非均匀分布,发射模块与接收模块各占约30%,是价值量最高的两大环节,而扫描模块虽然常被用作技术路线的命名标签,但并非成本主体。这种“收发为王”的价值分布,直接决定了产业链各环节的盈利潜力与二级市场的估值偏好——收发模块相关公司更受青睐。
三大模块的成本结构与价值分布
激光雷达硬件可拆分为发射、扫描、接收三大模块。从物料成本(BOM)看,发射模块与接收模块各占30%,人工调试占25%,其余机械装置、控制模块等合计约20%。收发模块价值量显著高于扫描模块,这与其核心功能直接相关:测距原理决定了发射与接收是必不可少的核心环节,而扫描模块的作用是用有限的收发通道实现更广的视场角覆盖,属于“辅助”性质。
| 项目 | 占比 |
|---|---|
| 发射模块 | 30% |
| 接收模块 | 30% |
| 人工调试 | 25% |
| 机械装置等其他配件 | 8% |
| 控制模块 | 5% |
| 其他 | 2% |
发射模块:波长路线与芯片结构的成本分野
发射模块的核心是激光器,其成本差异主要体现在波长与集成结构两个维度。目前主流波长是905nm与1550nm两种,905nm因性价比优势在可预见的时期内保持主流地位。1550nm在探测距离与人眼安全方面更有优势,但其激光器材料使用磷化铟(InP),相比905nm常用的砷化镓(GaAs)成本显著更高。同时,1550nm的机会或在测距逻辑从TOF转向FMCW之后显现,因为FMCW在光通信领域已有产业链基础,而该领域光源恰恰以1550nm为主。
在集成结构上,905nm波长下有EEL(边发射激光器)与VCSEL(垂直腔面发射器)两条路线。VCSEL更有可能主导未来产业链:其制作工艺与主流半导体产业更接近,无需像EEL那样在晶圆成型后进行切割、侧面处理与镀膜,后道工序成本显著更低;同时可通过堆叠激光器弥补功率不足的短板。
接收模块:与光源匹配的探测器选型
探测器需与激光器光源相互匹配。硅材料的物理限制使SiPM(硅光电倍增管)只能探测1100nm以下的光子,因此1550nm光源只能搭配APD(雪崩光二极管);而在905nm波长下,更敏感的SPAD(单光子雪崩光二极管)与SiPM更具优势,其短板是易受强光干扰。
常见问题
为什么扫描模块常被讨论但价值量反而不高?
扫描模块决定了机械式、半固态、固态等技术路线的命名与形态差异,因此常被作为技术讨论的焦点。但从BOM成本看,其价值量低于收发模块,真正的成本重心在激光器与探测器两端。
905nm与1550nm路线的盈利逻辑有何不同?
905nm路线依托消费电子产业基础,成本优势明显,是当前主流;1550nm路线性能更优但材料成本高,其产业化机会更多依赖FMCW技术路线在光通信领域的产业链迁移。
车规级零部件竞争格局分散对盈利有何影响?
激光雷达零部件行业整体竞争格局较为分散,这会影响各环节供应商的议价能力与盈利稳定性。具体到不同环节的盈利模式差异,需结合各细分领域的竞争态势与后续产业发展动态综合判断。