车载光学行业经历的关键拐点，并不在于整机形态从机械式转向固态的命名变化，而在于每一次技术路线切换对发射、扫描、接收三大模块内部核心器件的重新洗牌。车规级零部件竞争格局的分散，正是历次技术切换的直接结果：905nm 与 1550nm 波长的路线分化、EEL 向 VCSEL 的结构演进、探测器从 APD 向 SPAD/SiPM 的敏感度升级，每一步都重塑了上游供应商的竞争面貌。
三大模块的分工与价值量
激光雷达以扫描模块命名，但收发模块的价值量明显高于扫描模块。在激光雷达物料成本（BOM）中，发射模块与接收模块各占 30%，而机械装置等其他配件仅占 8%。发射与接收模块价值量更高，因此二级市场上更受关注。扫描模块的作用是“打辅助”——用有限的收发通道满足尽可能广的视场角覆盖，机械、半固态、纯固态的形态差异也主要发生在此模块。
关键拐点一：905nm 与 1550nm 的波长之争
波长选择是第一个决定性拐点。905nm 与 1550nm 是两条具备产业基础的波长：905nm 对应消费电子产业，1550nm 则源自光通信领域。1550nm 在探测距离和人眼安全角度更有优势，但其激光器使用磷化铟（InP）材料，成本显著高于 905nm 常用的砷化镓（GaAs）。905nm 凭借性价比优势，在可预见的未来仍将保持主流地位。而 1550nm 的机会，将出现在测距逻辑从 TOF 切换为 FMCW 之后——FMCW 在光通信领域已有广泛运用，而该领域的光源恰恰是 1550nm，具备产业链基础。
关键拐点二：EEL 向 VCSEL 的结构演进
在 905nm 波长下，激光器主要有两种结构：EEL（边发射激光器）与 VCSEL（垂直腔面发射器）。VCSEL 更有可能主导未来的产业链，原因有二：其一，VCSEL 的制作工艺与主流半导体产业更为相近，而 EEL 因侧面发光，需在晶圆形成后切割并处理侧面镀膜，后道工序成本至少高出 VCSEL 一倍以上；其二，VCSEL 可通过堆叠激光器弥补过去功率较低的缺点。目前华为、禾赛等厂商均以 VCSEL 路线为主。
关键拐点三：探测器与光源的匹配升级
探测器与光源相互匹配。由于硅材料限制，SiPM（硅光电倍增管）只能探测 1100nm 以下波长的光子，对 1550nm 光源无能为力，因此 1550nm 路线只能搭配 APD（雪崩光二极管）。而在 905nm 波长下，更为敏感的 SPAD（单光子雪崩光二极管）与 SiPM 明显更有优势，但二者的缺点是容易受到强光干扰。
常见问题
为什么说竞争格局分散是结果而非原因？
因为每次技术路线切换都会重塑上游供应商格局。波长路线分化、激光器结构从 EEL 转向 VCSEL、探测器从 APD 转向 SPAD/SiPM，每一轮切换都引入了新的技术玩家，也淘汰了未能跟上的旧供应商。三大模块分散格局的形成，与历次技术路线切换直接相关。
TOF 与 FMCW 的区别是什么？
TOF（飞行时间法）是目前主流的测距原理，依据激光来回的时间判断目标距离；FMCW（调频连续波）是下一代技术，通过回波的频率差计算距离，不太容易被外界环境（如极端天气）干扰。FMCW 的普及还将为 1550nm 波长带来产业链基础优势。
VCSEL 相比 EEL 的核心优势在哪里？
两点：一是工艺兼容性，VCSEL 的制作工艺与主流半导体产业更相近，后道工序成本显著低于 EEL；二是功率可扩展性，VCSEL 可以通过堆叠激光器形成发射阵列，弥补早期功率较低的短板。这两点共同推动了 VCSEL 成为主流技术趋势。