车载光学激光雷达的价值分配并非由“扫描模块”这一命名决定，而是由收发模块主导：在整机物料成本中，发射模块与接收模块各占约 30%，扫描模块所在的机械装置及其他配件合计占比并不占优。因此，利润流向的演变核心不在于扫描方案本身，而在于固态化如何将价值从精密机械与人工调试，持续迁移至半导体与芯片环节。
扫描方案演进的本质：价值从机械走向半导体
激光雷达虽以扫描模块命名，但其核心作用是“打辅助”——用有限的收发通道满足尽可能广的视场角覆盖。机械式、半固态、纯固态这三种形态的差异，主要就体现在扫描模块的实现方式上。从价值量看，收发模块明显高于扫描模块，这直接导致了产业链上下游的估值差异：收发模块对应的激光器与探测器厂商，在二级市场明显更受青睐。
从一份行业物料清单（BOM）可见，除了发射与接收各占 30% 外，人工调试环节占 25%，机械装置等其他配件占 8%，控制模块占 5%。这意味着在机械式时代，精密电机、光学组件与大量人工调试共同构成了可观的成本与利润池。而随着方案向半固态、纯固态演进，机械旋转部件与人工调试环节被逐步替代，价值相应向 MEMS 器件、芯片化收发模组转移。
激光器路线之争：905nm 主流与 VCSEL 趋势
激光器是发射模块的核心，其技术路线直接决定上游器件商的利润格局。从波长看，905nm 与 1550nm 是产业选择的两条主线：905nm 对应消费电子产业基础，1550nm 对应光通信产业基础。从探测距离与人眼安全角度，1550nm 更有优势，但其激光器材料使用磷化铟（InP），相比常见的砷化镓（GaAs）成本显著更高。因此从性价比出发，905nm 在未来较长时间内仍将保持主流地位。
从激光器结构看，主要有 EEL（边发射激光器）与 VCSEL（垂直腔面发射器）两种。VCSEL 的制作工艺与主流半导体产业更相近，而后道工序成本上，EEL 明显更高。VCSEL 还可通过堆叠激光器弥补功率短板，因此被部分主流厂商采用。这一趋势意味着，激光器环节的价值正从依赖精密加工与镀膜工艺的 EEL，转向与半导体工艺高度兼容、适合晶圆级规模制造的 VCSEL 路线，利润流向进一步向具备半导体制造能力的环节集中。
探测器与测距代际：SiPM/SPAD 与 FMCW 的变局
探测器与激光器光源相互匹配。受硅材料限制，SiPM（硅光电倍增管）只能探测 1100nm 以下波长的光子，因此 1550nm 光源只能搭配 APD（雪崩光二极管）；而在 905nm 波长下，更敏感的 SPAD（单光子雪崩光二极管）与 SiPM 更有优势，其缺点是易受强光干扰。
测距原理的代际切换同样影响价值分配。当前主流是 TOF（飞行时间法），通过激光往返时间测距；下一代 FMCW（调频连续波）通过回波频率差计算距离，不易受极端天气干扰。FMCW 目前广泛运用在光通信领域，其光源恰为 1550nm，具备产业链基础。若测距逻辑向 FMCW 迁移，1550nm 光源与相应探测器产业链的价值占比有望提升，利润流向也将随之向光通信半导体供应链倾斜。
常见问题
扫描模块在激光雷达成本中占比高吗？
不高。虽然激光雷达以扫描模块命名，但从价值量看，收发模块明显更高。以行业物料清单为例，发射与接收模块各占约 30%，而机械装置等其他配件合计占比不足 10%，控制模块占 5%。
固态化之后，哪类上游厂商更受益？
固态化趋势下，机械旋转部件与人工调试的需求下降，价值向半导体与芯片环节集中。激光器领域，VCSEL 因工艺与主流半导体兼容、后道成本更低而更具主导趋势；探测器领域，与 905nm 匹配的 SiPM/SPAD 更具优势。整体而言，具备半导体工艺能力的器件商在价值分配中的话语权趋于上升。
1550nm 路线何时会迎来机会？
1550nm 激光器因使用磷化铟材料而成本较高，短期内难以撼动 905nm 的性价比优势。其机会更多出现在测距逻辑从 TOF 切换至 FMCW 之后——FMCW 在光通信领域应用广泛，而该领域光源恰以 1550nm 为主，届时相关产业链基础有望被激活。