车载光学激光雷达发射模组的国产化率正在稳步提升，但国产替代是一个分环节、分层次推进的过程：在芯片端（EEL、VCSEL）海外供应商仍占主导，而在微光学集成与发射模组封装环节，以炬光科技为代表的本土厂商已具备与国际供应商同台竞争的能力，并已进入头部车企与Tier 1的供应链体系。

国产替代的关键：芯片与集成环节的分工

激光雷达发射模组的上游核心部件是激光芯片。目前行业主流技术路线中，EEL芯片主要由欧司朗供应，VCSEL芯片主要由Lumentum供应，海外厂商在芯片端的优势依然明显。国内激光芯片厂商虽在布局车规级产品，但整体量产节奏仍落后于海外头部玩家。

真正的国产化突破口集中在发射模组的微光学集成环节。炬光科技（688167.SH）正是这一环节的代表性本土厂商。公司在激光雷达中游发射模组业务上已实现规模化出货，其下游客户包括大陆集团等国际Tier 1厂商，并已获得国内头部车企（B公司）的发射模组定点合作。这意味着，在“芯片外采+模组自制”的产业分工下，国产厂商已经掌握了从光学设计到模组封装的核心工艺能力。

炬光科技：从激光器到发射模组的产业卡位

炬光科技的业务覆盖激光器与发射模组两大板块。在车载激光雷达领域，公司定位为中游发射模组供应商，即直接向激光雷达整机厂或Tier 1交付集成度更高的发射单元。这一卡位使其避开了与海外芯片巨头在原材料端的正面竞争，转而发挥自身在微光学、激光加工与精密封装领域的技术积累。

不过，国产替代的进程并非一帆风顺。炬光科技在推进量产验证时也面临现实挑战：公司与B公司在项目量产前的验证计划和时间安排上存在分歧，存在框架协议及定点项目无法按期执行的风险，并预计将对相关年度的汽车业务收入造成不利影响。此外，激光雷达行业整体上量节奏延后、客户提货放缓，也会对发射模组业务的增长节奏产生阶段性扰动。

探测器环节：国产SPAD芯片的破局者

发射模组之外，探测器环节的国产化同样值得关注。激光雷达探测器（APD、SPAD、SiPM）本质上是半导体芯片，目前市场主要由安森美、意法半导体等老牌半导体厂商主导。国内厂商中，深圳阜时科技是唯一拿下SPAD芯片订单的本土企业，已获得头部车企激光雷达厂商的SPAD芯片定制订单，也是目前全球为数不多有能力量产车规级SPAD芯片的公司。该公司尚未上市，后续资本化进程值得跟踪。

常见问题

激光雷达发射模组的国产化率目前处于什么水平？

整体来看，芯片端仍以海外供应商（欧司朗、Lumentum）为主，但在模组集成环节，炬光科技等本土厂商已实现量产交付，并进入国际Tier 1与头部车企供应链。国产替代正在从“模组集成”向“芯片自主”逐层推进。

炬光科技能否完全替代海外供应商？

在发射模组的微光学集成环节，炬光科技已经具备替代能力并已获得定点订单；但在上游激光芯片端，国产厂商尚未实现大规模车规级替代，短期内仍依赖海外供应。因此更准确的表述是：炬光科技已在模组环节实现国产替代，但全链条自主可控仍需芯片端的持续突破。

国产发射模组厂商面临哪些主要风险？

主要风险包括：激光雷达行业整体上量节奏低于预期、大客户提货节奏变化、以及量产验证阶段的合作分歧等。这些因素可能导致定点项目执行延期，进而影响相关厂商的短期业绩表现。