车载光学激光雷达发射模组在全球产业链中处于什么位置，中国供应商话语权如何？

车载光学激光雷达发射模组在全球产业链中处于中上游核心环节，中国供应商在微光学集成与模组封装环节已具备较强竞争力与一定话语权，但在上游激光雷达芯片（EEL、VCSEL）端仍高度依赖海外供应商。以炬光科技为代表的中国厂商已在发射模组环节实现规模化出货，但行业整体上量节奏仍受制于下游需求与车规验证进度。

全球产业链分工格局

激光雷达发射模组产业链可拆解为芯片—封装—光学集成—模组四个环节。在芯片端，目前海外厂商占据主导，EEL芯片主要采用欧司朗，VCSEL芯片主要采用Lumentum，国内厂商在芯片领域仍处于追赶阶段。在光学集成与模组环节，中国供应商的参与度显著提升，已形成规模化交付能力。

中国供应商的话语权评估

炬光科技是国内激光雷达发射模组的代表性供应商，其激光雷达中游发射模组业务已实现同比增长，但受行业整体上量节奏延后及客户提货放缓影响，增长不及预期。此外，炬光科技与国内某车企在发射模组定点合作上存在验证计划分歧，对短期业绩造成一定影响。这说明中国供应商虽已进入全球供应链，但在车规验证节奏、客户项目执行层面仍受制于下游整车厂与Tier 1的推进速度。

在探测器芯片领域，国内供应商整体落后于海外老牌半导体厂商，但也有阜时科技等厂商已拿下国内唯一的SPAD芯片定制订单，显示出国产化突破的苗头。不过该领域目前仍由安森美、意法半导体等海外厂商主导。

常见问题

中国激光雷达发射模组供应商在全球处于什么水平？

中国供应商在发射模组的光学集成与封装环节已具备规模化交付能力，处于全球产业链的重要参与者位置。但在最上游的激光雷达芯片端，EEL和VCSEL仍以欧司朗、Lumentum等海外厂商为主，国产替代尚处于早期阶段。

中国供应商的议价能力如何？

在模组环节，中国供应商已进入主流供应链，具备一定议价基础；但受限于芯片端依赖海外、行业上量节奏波动以及车规验证周期较长等因素，整体议价能力仍受制于下游客户的项目节奏。随着国产芯片逐步过车规并量产，话语权有望进一步提升。

探测器芯片领域的国产化进展如何？

探测器芯片（APD、SPAD、SiPM）本质上是半导体芯片业务，目前由安森美、意法半导体等老牌厂商主导，国内整体落后较多。不过已有阜时科技成为国内唯一拿下SPAD芯片订单的厂商，属于国产化的标志性突破，但尚未改变海外主导的整体格局。