在车载光学感知摄像头赛道,图像传感器是单模组成本的最大项,占50%,因此关键环节的竞争格局首先围绕这颗芯片展开。整体来看,感知类摄像头偏向主动安全,对画面、芯片、算法要求更高,价值量也高于成像类;产业链各环节的领跑者分布在不同位置——图像传感器环节由芯片厂商主导,模组封装与光学镜头环节则活跃着一批具备消费电子背景的厂商,其中联创电子在模造玻璃镜头环节处于全球前列。需要说明的是,各环节的“领跑”更多体现为工艺与产能上的相对优势,而非单一企业通吃。
感知类摄像头:量价齐升的增量市场
车载摄像头按安装位置分为前视、环视、后视、侧视和内置五类,其中前视与侧视会优先用到ADAS摄像头。感知类与成像类的分野,决定了价值量的差异:成像类更接近传统辅助驾驶功能,偏被动;感知类偏向主动安全,对画面、芯片、算法要求更高。
从量上看,随着自动驾驶等级提升,单车搭载的感知类摄像头数量显著增加。按行业测算假设,L2级别单车成像类约2颗、感知类约3颗,L4级别感知类可达13颗。从价上看,安全冗余趋势推动800万像素摄像头应用尽用,带动摄像头单体价值量上升。因此车载感知类摄像头可视为一个增量市场。
各环节竞争格局:谁在关键位置
图像传感器:占单模组成本的50%,是最大成本项,属于半导体逻辑,由芯片厂商占据主导地位。
模组封装:像素提升推动封装从CSP转向COB。COB把镜头、芯片等部件直接封装在一起,成本低、节约空间、生产流程短,但对生产工艺要求高,污染后无法返工。由于国内消费电子厂商原本就用COB封装手机摄像头,无尘化生产驾轻就熟,因此模组环节的玩家从传统的麦格纳、大陆、法雷奥等海外TIER 1,转向欧菲光、联创、舜宇等消费电子厂商。
光学镜头:ADAS镜头必须使用模造玻璃,且只能用非球面镜片,对尺寸和精度要求极高,全球具备生产能力的厂商并不多。目前做的最好的是日本的豪雅(HOYA),第二名是中国的联创电子。联创在摄像头领域的快速进步,主要依靠自身模造玻璃的产能。此外,WLO与WLG工艺中,WLG效率高、理论成本较低,但良率仍是主要瓶颈,相关镜头仍处于验证阶段;车规级验证通常需要2-3年。
| 环节 | 成本占比 | 格局特征 |
|---|---|---|
| 图像传感器 | 50% | 芯片厂商主导,半导体逻辑 |
| 模组封装 | 25% | 消费电子厂商占优,COB工艺 |
| 光学镜头 | 14% | 模造玻璃壁垒高,豪雅、联创电子居前 |
| 红外滤光片 | 6% | — |
| 音圈马达 | 5% | — |
常见问题
为什么图像传感器是车载摄像头成本的核心?
图像传感器占单模组成本的50%,是占比最高的单项,远高于模组封装(25%)和光学镜头(14%)。它属于半导体逻辑,技术门槛与价值集中度都较高,因此这一环节的竞争格局很大程度上决定了整条赛道的利润分配。
感知类摄像头和成像类摄像头有什么本质区别?
成像类更接近传统油车上的辅助功能,偏被动,对画面和芯片要求相对较低;感知类偏向主动安全,对画面、芯片、算法等要求更高。这一差异直接体现在单车价值量上,也是感知类摄像头被视为增量市场的根本原因。
国内厂商在车载摄像头产业链的哪些环节更具优势?
在模组封装环节,国内消费电子厂商因长期采用COB封装,在无尘化生产上经验成熟,替代了部分传统海外TIER 1的位置。在光学镜头环节,联创电子凭借模造玻璃产能在全球居于前列。图像传感器环节则仍由芯片厂商主导,属于半导体竞争逻辑。