车载光学的技术壁垒主要集中在封装工艺、光学镜片制作与车规验证三个环节。感知类摄像头偏向主动安全，对画面、芯片和算法要求更高，而随着自动驾驶等级提升，单车搭载的感知类摄像头数量显著增加——按行业测算假设，L0 阶段单车仅需 1 颗成像类摄像头，L5 阶段则需 19 颗感知类摄像头、合计 23 颗。镜头厂营收结构从成像类转向感知类，单体价值量随之上升，壁垒也随之抬高。

壁垒一：封装工艺从 CSP 转向 COB

在摄像头模组的成本构成中，图像传感器占 50%，模组封装占 25%，光学镜头占 14%，红外滤光片占 6%，音圈马达占 5%。以往模组内部多采用 CSP 封装方案，而 500 万像素向上就必须采用 COB 形式。

COB 把镜头、芯片等部件直接封装在一起，省去 CSP 中用于保护的玻璃层，因此成本更低、更节约空间、生产流程更短，但对生产工艺要求很高——制作过程一旦被污染就无法返工，良率也相对更低。无尘化生产恰恰是原本就做手机摄像头的国内厂商的强项，它们原本就用 COB 封装。这也解释了摄像头模组玩家为何从麦格纳、大陆、法雷奥等海外 Tier 1，转向欧菲光、联创、舜宇等消费电子厂商。

壁垒二：模造玻璃与非球面镜片

ADAS 镜头一定要用模造玻璃，工艺原理是把材料在模具里压成镜片。难点在于这类镜头只能用非球面镜片，对尺寸和精度要求特别高，目前全球有能力生产 ADAS 模造玻璃的厂商并不多，其中日本豪雅（HOYA）表现突出，联创电子位居其后，其进步主要依靠自身模造玻璃产能。

WLO 与 WLG 是另两种工艺，WLG 效率高、理论上成本也较低，但最大缺陷在良率，目前优势并不明显，相关镜头仍处验证阶段。

壁垒三：车规验证周期

车规级很大的壁垒就在验证环节，一般需要 2-3 年时间。这意味着即便工艺路线跑通，距离实际出货仍有较长距离，验证能力本身就是一道门槛。

常见问题

感知类摄像头和成像类摄像头有什么本质区别？

成像类更接近以往油车上就有的辅助驾驶功能，偏向被动；感知类偏向主动安全，因此对画面、芯片、算法等的要求更高。这一差异直接决定了二者在单车价值量上的差距。

为什么说感知类摄像头是增量市场？

结合量与价两条逻辑：价上，镜头厂营收占比逐步从成像类转为感知类，单体价值量上升；量上，随着自动驾驶普及，单车感知类摄像头数量大幅上升。按行业测算假设，从 L0 到 L5，感知类摄像头由 0 颗增至 19 颗。

国内厂商在车载摄像头环节的优势从何而来？

主要来自 COB 封装经验的延续。像素提升迫使封装转向 COB 模式，而国内消费电子厂商原本就采用这一方案，无尘化生产驾轻就熟，因此在这一环节具备较好基础。