车载光学镜头工艺从CSP到COB再到WLG的演进，核心驱动力是像素提升：当摄像头像素向500万以上迈进时，封装工艺必须从CSP切换为COB，而镜头制作则因非球面需求确立了模造玻璃的主流地位，WLG工艺则因瑞声科技在2021年的入局而引发关注，但良率与车规级验证周期仍是其落地的关键门槛。

像素升级倒逼封装工艺切换

车载摄像头从“成像类”向“感知类”升级，直接带动了单体价值量上升。感知类摄像头对画面、芯片、算法要求更高，而像素是最直观的指标——多款主流车型的前视、侧视已普遍搭载800万像素摄像头。

像素提升对制造工艺产生了决定性影响：500万像素以上就必须采用COB（Chip on Board）封装。与CSP方案相比，COB将镜头、芯片等部件直接封装在一起，省去了中间的Cover Glass保护层，因此成本更低、节约空间、生产流程更短，但对生产工艺要求极高，制作过程一旦被污染就无法返工。

这一工艺切换带来了产业格局变化。以往车载摄像头模组由麦格纳、大陆、法雷奥等海外Tier 1厂主导，而COB所需的无尘化生产对原本就做手机摄像头的国内消费电子厂商而言驾轻就熟，因此欧菲光、联创、舜宇等消费电子玩家成为这一赛道的主要参与者。

模造玻璃确立非球面主流地位

镜头制作方面，目前主流厂商大多采用模造玻璃工艺。ADAS镜头必须使用非球面镜片，这种镜片对尺寸和精度要求极高，全球具备量产能力的厂商并不多，日本豪雅（HOYA）和中国的联创电子是其中的代表。

非球面模造玻璃的高壁垒，使其成为镜头厂的核心区分点。联创电子在摄像头领域进步迅速，主要就依靠自身模造玻璃的产能优势。

WLG工艺引发关注但仍需验证

WLO与WLG两种工艺常被放在一起对比。瑞声科技自2021年3月起采用WLG工艺制作车载镜头，由此引发资本市场关注。WLG的优势在于效率高、理论上成本较低，但最大缺陷是良率问题，目前优势并不明显。

车规级产品的一大壁垒在于验证环节，通常需要2-3年时间。瑞声的镜头仍处于验证阶段，距离正式出货还有较长距离。

常见问题

为什么500万像素成为CSP与COB的分水岭？

像素提升后，CSP方案中间加装Cover Glass的结构会影响成像质量，而COB将镜头、芯片直接封装，无Cover Glass干扰，成像质量更高，因此500万像素以上必须采用COB。

模造玻璃的壁垒具体在哪里？

ADAS镜头必须使用非球面镜片，这种镜片对尺寸和精度要求极高，全球具备量产能力的厂商有限，因此模造玻璃产能成为镜头厂的核心竞争力。

WLG工艺距离大规模上车还有多远？

WLG工艺效率高、理论成本低，但良率问题尚未解决，且瑞声科技的产品仍处于验证阶段。车规级验证通常需要2-3年，因此WLG距离批量出货还有较长的路要走。