车载光学SPAD芯片的国产化已取得关键突破，但产业链上游在芯片设计、晶圆制造、封装测试等环节仍存在待突破的瓶颈。国内阜时科技是全球少数有能力量产车规级SPAD芯片的公司之一，且已拿下头部车企的SPAD芯片定制订单，标志着国内在探测器环节已进入产业落地阶段。然而，上游的激光器芯片（如EEL、VCSEL）目前仍以海外厂商（如欧司朗、Lumentum）为主导，国内厂商如长光华芯虽已布局并过车规，但量产要等到后续阶段；晶圆制造与封装测试环节，资料中未给出具体国产化率，但从整体产业格局看，国内在该领域的成熟度与海外头部半导体厂商（如安森美、意法半导体）相比仍有差距。
产业链上游环节现状
车载光学SPAD芯片产业链上游主要包括芯片设计、晶圆制造、封装测试及激光器芯片等环节。
- 芯片设计：阜时科技是国内唯一拿下SPAD芯片定制订单的厂商，其团队规模超过200人，研发人员超过150人，具备独立的芯片设计能力。其他国内厂商如宇称电子、芯视界等也在SPAD领域有布局，但尚未公布头部车企合作订单。
- 晶圆制造：资料未明确给出国内厂商在车规级SPAD晶圆制造上的具体产能或制程水平。目前该环节仍以海外IDM厂商为主导，国内代工厂在车规级工艺成熟度上仍需追赶。
- 封装测试：探测器部分的封装测试需满足车规级可靠性要求，国内厂商在该环节的国产化程度资料未公布，但整体上仍处于追赶阶段。
- 激光器芯片：激光雷达发射端的关键芯片（EEL、VCSEL）主要依赖海外供应商，如欧司朗（EEL）和Lumentum（VCSEL）。国内长光华芯已通过车规认证，但量产节点在后续阶段，行业整体上量进度低于预期。
阜时科技的核心位置
阜时科技在产业链中处于探测器芯片设计的关键环节。公司已成功拿到头部车企激光雷达厂商的SPAD芯片定制订单，是全球为数不多有能力量产车规级SPAD芯片的公司之一。这一突破意味着国内在激光雷达核心探测器芯片领域已具备与国际厂商竞争的实力，但上游的晶圆制造与激光器芯片的国产替代仍需时间。
常见问题
阜时科技的SPAD芯片是否已量产？
是的。阜时科技已是全球少数有能力量产车规级SPAD芯片的公司之一，并已拿到头部车企的定制订单，表明产品已进入产业落地阶段。
国内在激光器芯片方面进展如何？
处于追赶阶段。激光器芯片（EEL、VCSEL）目前主要由海外厂商（如欧司朗、Lumentum）供应，国内长光华芯已通过车规认证，但量产要等到后续阶段，行业整体上量节奏也低于预期。
产业链上游还有哪些环节国产化率较低？
晶圆制造与封装测试环节。资料未给出具体国产化率，但从产业格局看，车规级SPAD芯片的晶圆制造与封装测试仍以海外IDM厂商和头部封测厂为主导，国内在该领域的成熟度与规模仍有差距。