车载光学SPAD芯片的供需关系目前呈现需求快速爆发、供给相对稀缺的格局。下游激光雷达装车量持续增长，对高性能SPAD芯片的需求旺盛，而国内具备量产能力的厂商极少，短期内供需存在一定缺口。产能扩张能否匹配需求，取决于良率提升和爬坡进度，目前仅有少数企业如阜时科技等具备量产能力，整体供给弹性有限。
需求侧：激光雷达装车量带动SPAD芯片需求
车载激光雷达作为高阶自动驾驶的核心传感器，其装车量正快速增长。SPAD（单光子雪崩二极管）芯片作为激光雷达探测器的主流方案之一，直接受益于下游需求爆发。由于激光雷达对探测距离、精度和可靠性的要求极高，SPAD芯片的定制化需求显著，推动上游芯片订单持续增加。
供给侧：国内量产能力集中于少数企业
目前，国内SPAD芯片的供给侧较为集中。根据公开资料，阜时科技是国内唯一拿下SPAD芯片订单的厂商，也是全球为数不多有能力量产车规级SPAD芯片的公司。其他如光特科技、宇称电子等厂商仍处于研发或送样阶段，整体量产能力有限。此外，海外老牌半导体厂商如安森美、意法半导体等主导部分市场，但国产替代进程仍在加速。
产能扩张与供需平衡的挑战
产能扩张能否匹配需求，主要面临两大制约因素：
- 良率与爬坡周期：车规级芯片对可靠性要求极高，良率提升和产能爬坡需要时间，短期内难以快速放量。
- 产业链协同：下游激光雷达厂商的提货节奏和项目验证计划存在不确定性，可能影响芯片出货节奏。
总体来看，车载光学SPAD芯片的供需偏紧格局短期内难以改变，具备量产能力的企业有望持续受益于行业增长。
常见问题
国内有哪些公司具备SPAD芯片量产能力？
根据公开资料，阜时科技是国内唯一拿下SPAD芯片订单并具备量产能力的厂商，也是全球为数不多有能力量产车规级SPAD芯片的公司。其他如光特科技、宇称电子等仍处于研发或送样阶段。
SPAD芯片与APD、SiPM有何区别？
SPAD、APD、SiPM均为半导体探测器架构，但SPAD具备单光子探测能力，灵敏度更高，适合远距离、高精度的激光雷达应用。目前车载激光雷达正从APD向SPAD/SiPM方案演进。
产能扩张的主要瓶颈是什么？
主要瓶颈包括车规级芯片的良率提升周期长、下游客户验证与提货节奏存在不确定性，以及国内量产企业数量极少，导致整体供给弹性有限。