车载光学SPAD芯片的技术门槛极高，主要体现在车规级可靠性认证、高量子效率、低暗计数以及系统集成难度四大核心壁垒上。国内能突破的企业极少，目前官方资料中明确提及的国内唯一拿下SPAD芯片订单并能量产车规级SPAD芯片的公司是阜时科技，它也是全球为数不多具备该能力的厂商。
技术难点：四大核心壁垒
车规级认证（AEC-Q100等） 是首要门槛。车载芯片必须通过严苛的可靠性测试，包括高低温循环、湿度、机械冲击等，确保在-40°C至125°C的极端环境下稳定工作。这一认证周期长、成本高，对芯片设计、制造和封装工艺提出极高要求。
高量子效率（PDE）与低暗计数（DCR） 是性能矛盾。SPAD芯片需要在高光子探测效率（PDE）和低暗计数率（DCR）之间取得平衡——PDE越高，探测距离越远；DCR越低，噪声越小。这两项指标相互制约，优化难度极大。
系统集成挑战 在于SPAD芯片必须与激光雷达的发射模块、光学系统深度协同。芯片的像素阵列、时序控制、读出电路等需要针对特定激光雷达架构（如dToF方案）定制，而非通用器件。
国内突破代表：阜时科技
阜时科技是目前国内在车载SPAD领域走在前列的企业。据官方资料，该公司已成功拿到头部车企激光雷达厂商的SPAD芯片定制订单，是国内唯一获得此类订单的厂商，也是全球为数不多有能力量产车规级SPAD芯片的公司。其团队规模超过200人，其中研发人员超过150人，设有近40人的激光雷达专项研究团队，包含11位博士及多位地方级、海外高层次人才。
常见问题
为什么国内做SPAD芯片的公司这么少？
SPAD芯片涉及半导体工艺、光电物理、车规级可靠性等多学科交叉，研发周期长（通常3-5年）、投入大（数亿元级），且需要与下游激光雷达厂商深度绑定。国内起步较晚，具备完整设计、流片、车规认证能力的团队极为稀缺。
阜时科技的技术优势主要体现在哪里？
官方资料显示，阜时科技的优势在于率先实现车规级SPAD芯片的量产与订单落地，而非停留在实验室或样品阶段。其团队规模、博士占比以及来自头部车企的定制订单，均表明其在工程化和商业化上已形成先发优势。
车规级SPAD芯片的验证周期有多长？
官方未公布具体周期，但行业惯例通常需要18-36个月，包括AEC-Q100认证、系统级联调、整车路测等环节。芯片从流片到最终量产上车，往往需要经历多次迭代。