车载光学供应链正从以麦格纳、大陆、法雷奥为代表的海外TIER1，向欧菲光、联创、舜宇等国内消费电子厂商迁移，COB封装工艺是这一轮产业链重塑的技术分水岭。随着ADAS摄像头向500万像素以上升级，封装方案从CSP转向COB，而消费电子厂商在无尘化生产与模组集成上的既有经验，恰好构成了切入车载领域的核心议价能力，上游芯片、镜头与封装设备的配套关系也随之重构。
从CSP到COB：技术路线切换带来的入场券
车载摄像头模组的封装工艺，是决定供应链话语权的关键变量。以往的模组多采用CSP方案，在镜头与芯片之间加一层保护玻璃，工艺成熟但集成度有限；而500万像素向上的ADAS摄像头必须采用COB（Chip on Board）形式，将镜头、芯片等部件直接封装在一起，成本更低、节约空间、生产流程更短，缺点是对生产工艺要求极高，制作过程若被污染则无法返工。
这一技术切换直接改变了竞争格局。COB要求的无尘化生产，对原先就做手机摄像头的国内消费电子厂商而言早已驾轻就熟——它们原本就是用COB封装的。因此，车载摄像头的供应主力从麦格纳、大陆、法雷奥等海外TIER1，转变为欧菲光、联创、舜宇等消费电子玩家。
镜头工艺：模造玻璃的壁垒与国产突破
在镜头制作环节，ADAS镜头必须采用非球面模造玻璃，对尺寸与精度要求极高，全球具备量产能力的厂商并不多。目前该领域头部厂商为日本的豪雅（HOYA），国内联创电子凭借自身模造玻璃产能位居前列，这也是其在车载摄像头领域进步迅速的核心支撑。
此外，瑞声科技自2021年3月起采用WLG（Wafer Level Glass）工艺制作车载镜头，该方法效率高、理论成本低，但良率是主要短板，且镜头仍处于验证阶段，距离出货尚有较长周期。车规级验证通常需要2—3年时间，新工艺的成熟仍需时间检验。
产业链配套关系的连锁变化
随着供应主体从海外TIER1转向国内消费电子厂商，上游配套关系也在同步调整。在成本构成中，图像传感器占比最高，模组封装与光学镜头次之。消费电子厂商在模组封装环节的工艺积累，使其在产业链中的议价地位明显提升；而在镜头环节，模造玻璃的制造能力成为区分镜头厂核心竞争力的关键指标。上游芯片、封装设备等环节的配套逻辑，正从服务传统车规供应链，转向适配消费电子厂商的规模化、无尘化生产体系。
常见问题
COB封装为什么成为车载摄像头的主流趋势？
因为500万像素以上的ADAS摄像头必须采用COB形式，CSP方案在集成度上无法满足高像素需求。COB将镜头、芯片直接封装在一起，成本更低、空间更省，但要求无尘化生产，这恰好是消费电子厂商的既有优势。
国内消费电子厂商凭什么替代海外TIER1？
核心在于工艺迁移的天然匹配。消费电子厂商原本就用COB封装做手机摄像头，无尘化生产经验成熟；而海外TIER1在CSP时代积累的工艺优势，在COB时代并不构成壁垒。联创电子还额外具备模造玻璃产能，进一步强化了竞争力。
WLG工艺会改变镜头格局吗？
WLG理论上效率高、成本低，但目前良率是主要短板，且瑞声科技的镜头仍处于验证阶段，尚未获得确切的通过信息。考虑到车规级验证通常需要2—3年，WLG对现有格局的冲击仍需时间观察。