车载光学收发模块占BOM 60%，国产替代进展和自主可控空间有多大？
在激光雷达的物料成本（BOM）中，发射模块与接收模块合计占比高达60%，是价值量最高的核心部件。当前，高端激光器芯片仍较大程度依赖进口，但国内厂商在VCSEL（垂直腔面发射激光器）芯片、SPAD（单光子雪崩光二极管）探测器等关键领域正加速追赶，国产替代空间广阔。 供应链安全、成本优势和本土客户支持是推动这一进程的主要驱动力。
收发模块为何是“价值高地”？
激光雷达的硬件模块分为发射、扫描和接收三大块。根据一份BOM数据，发射模块与接收模块各占物料成本的30%，合计60%，远高于扫描模块和其他配件。价值量的高低直接决定了这两个模块在产业链中的战略地位，也使其成为国产替代的重点攻坚方向。
发射模块：VCSEL成为主流路线，国产厂商加速突破
在发射端，主流波长是性价比较高的905nm。从芯片结构看，VCSEL因其制造工艺与主流半导体工艺兼容、后道工序成本远低于EEL（边发射激光器），正成为主导产业链的趋势。国内厂商如长光华芯、炬光科技等已在VCSEL芯片领域取得突破，华为、禾赛等激光雷达整机厂也普遍采用VCSEL路线。不过，在车规认证、芯片功率密度等性能参数上，国产芯片与海外头部产品仍存在差距。
接收模块：SPAD/SiPM主导905nm方案，国产力量崛起
在905nm波长下，SPAD（单光子雪崩光二极管）和SiPM（硅光电倍增管）因灵敏度更高而更具优势。国内厂商如灵明光子、阜时科技已在SPAD探测器芯片方面取得重要进展，部分产品已进入车规级验证阶段。与发射端类似，国内探测器芯片在灵敏度、暗计数等关键指标上仍在追赶国际一流水平。
国产替代的驱动力与空间
国产替代的主要驱动力来自三个方面：一是供应链安全需求，减少对海外高端芯片的依赖；二是成本优势，国产芯片在规模化量产后有望显著降低激光雷达整机成本；三是本土客户支持，国内激光雷达厂商更倾向于与本土芯片供应商协同开发，缩短认证周期。尽管当前高端激光器芯片仍以进口为主，但随着国内厂商在VCSEL、SPAD等领域的持续突破，自主可控的空间正在快速扩大。
常见问题
为什么收发模块占BOM比重这么高？
收发模块直接决定了激光雷达的测距性能（如探测距离、精度），其核心芯片（激光器、探测器）技术门槛高、制造工艺复杂，因此价值量最大。根据BOM数据，发射和接收模块合计占激光雷达物料成本的60%。
国产芯片在车规认证上进展如何？
国内厂商如长光华芯、灵明光子等在车规认证方面已有阶段性成果，部分产品已进入车规级验证或小批量供货阶段。但与海外成熟供应商相比，国产芯片在长期可靠性测试、高温高湿等极端场景下的数据积累仍有差距。
未来国产替代的主要挑战是什么？
主要挑战包括：高端芯片性能参数（如VCSEL的功率密度、SPAD的灵敏度）仍需提升；车规级认证周期长，需要与下游客户长期协同；以及晶圆制造和封装工艺的成熟度，尤其在EEL等非主流路线上，国内基础相对薄弱。